LMV774MTX/NOPB放大器基础信息:
LMV774MTX/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TSSOP, TSSOP14,.25
LMV774MTX/NOPB放大器核心信息:
LMV774MTX/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.0001 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LMV774MTX/NOPB的标称压摆率有1.4 V/us。厂商给出的LMV774MTX/NOPB的最大压摆率为3.8 mA.其最小电压增益为10000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMV774MTX/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为3500 kHz。LMV774MTX/NOPB的功率为NO。其可编程功率为NO。
LMV774MTX/NOPB的标称供电电压为2.7 V。而其供电电源的范围为:2.7/5 V。LMV774MTX/NOPB的输入失调电压为1200 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LMV774MTX/NOPB的相关尺寸:
LMV774MTX/NOPB的宽度为:4.4 mm,长度为5 mmLMV774MTX/NOPB拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:14
LMV774MTX/NOPB放大器其他信息:
LMV774MTX/NOPB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LMV774MTX/NOPB的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:AUTOMOTIVE。
而其湿度敏感等级为:1。其属于微功率放大器。LMV774MTX/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G14。其对应的的JESD-609代码为:e3。
LMV774MTX/NOPB的封装代码是:TSSOP。LMV774MTX/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMV774MTX/NOPB封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。
座面最大高度为1.1 mm。

LMV774MTX/NOPB放大器基础信息:
LMV774MTX/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TSSOP, TSSOP14,.25
LMV774MTX/NOPB放大器核心信息:
LMV774MTX/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.0001 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LMV774MTX/NOPB的标称压摆率有1.4 V/us。厂商给出的LMV774MTX/NOPB的最大压摆率为3.8 mA.其最小电压增益为10000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMV774MTX/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为3500 kHz。LMV774MTX/NOPB的功率为NO。其可编程功率为NO。
LMV774MTX/NOPB的标称供电电压为2.7 V。而其供电电源的范围为:2.7/5 V。LMV774MTX/NOPB的输入失调电压为1200 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LMV774MTX/NOPB的相关尺寸:
LMV774MTX/NOPB的宽度为:4.4 mm,长度为5 mmLMV774MTX/NOPB拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:14
LMV774MTX/NOPB放大器其他信息:
LMV774MTX/NOPB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LMV774MTX/NOPB的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:AUTOMOTIVE。
而其湿度敏感等级为:1。其属于微功率放大器。LMV774MTX/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G14。其对应的的JESD-609代码为:e3。
LMV774MTX/NOPB的封装代码是:TSSOP。LMV774MTX/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMV774MTX/NOPB封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。
座面最大高度为1.1 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 1200 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 2.7/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 1.4 V/us |
| 最大压摆率 | 3.8 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 3500 kHz |
| 最小电压增益 | 10000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LMV774MTX/NOPB | LMV774MT/NOPB | |
|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 1200 uV OFFSET-MAX, 3.5 MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 1200 uV OFFSET-MAX, 3.5 MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA | 0.0001 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB | 80 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 1200 µV | 1200 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 低-偏置 | YES | YES |
| 低-失调 | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | RAIL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
| 功率 | NO | NO |
| 电源 | 2.7/5 V | 2.7/5 V |
| 可编程功率 | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 1.4 V/us | 1.4 V/us |
| 最大压摆率 | 3.8 mA | 3.8 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 3500 kHz | 3500 kHz |
| 最小电压增益 | 10000 | 10000 |
| 宽带 | NO | NO |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved