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各省大动作投入半导体，但有一些地方不具备产业基础，人才、技术、产品都缺，「建厂很容易，但产品在哪里？技术在哪里？厂盖完后，烦恼就跟着来了。」两年前，大陆在十三五规画推出的《中国制造2025》，明确制定2020年芯片自给率目标将达40%、二五年要达70%。根据SEMI（国际半导体产业学会）最新数据显示，一六至一八年的大陆设备投资额，将从64亿美元、68亿美元，大增到明年的110亿美元，一举超越...[详细]

英特尔(Intel)近期为解决Spectre和Meltdown处理器漏洞，先是推出软件更新，但导致部分电脑效能大减或会意外重开机。英特尔最终宣布，将采取硬件修复措施彻底解决问题，但此举仍存在不少尚无答案的问题。 根据CRN报导，英特尔针对Spectre和Meltdown漏洞的硬件修复存在五大关键问题。首先是这些处理器将在何时推出。 英特尔执行长BrianKrzanich于1月25日在财...[详细]

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员，并开始向客户提供工程样片及开发板。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。作为小蜜蜂家族GW1N系列成员，GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富，支持高速LVDS接口，支持可随机...[详细]

苹果(AAPL-US)无法满足iPhoneX的需求，因为这款手机在世界各地仍然销售一空，但市场已经出现有关于明年iPhone的讨论。据报导，苹果公司准备在2018年9月推出3款iPhone手机，并且所有iPhone手机的基本设计应该都与iPhoneX相同。一份新的报告也揭示了智能手机业务未来的一个小细节，但这对于iPhone和Android的...[详细]

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布与领先的半导体和电子元件分销商贸泽电子（MouserElectronics）签署全球分销协议。此次与贸泽电子达成战略合作关系，有助于进一步扩大兆易创新的SPINOR、SPINAND及ParallelNANDFlash等丰富产品线的覆盖范围和供货能力，从而更方便快捷地向全球设计工程师和采购者提供产品。...[详细]

这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]

2018年全球封测产业扩产不停步，全球前十大封测公司都宣布投资扩产。芯思想研究院整理了20个重要投资案例。1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。据悉，主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶。净化装修工作业已开始，计划2019年5月全部完工，净化间...[详细]

日本爱信近日分别与广汽、吉利合资建厂投产6AT自动变速器的消息在业界“一石激起千层浪”，引发激烈的“正反”大战。而无论影响几何，其实折射的还是多年来核心技术缺失的“痛点”，而市场和时间的窗口期却已然紧迫。影响对于此番合资，业界争论的焦点在于：一是6AT自动变速器并不是先进技术，甚至可以说是落后技术；二是此举将挤压国内自主品牌自动变速器的厂商，甚至将好不容易这数年来积累起来的空间进一步...[详细]

　　根据外电报导，18日三星官方正式宣布已完成了8纳米 LPP 制程技术的验证，不久之后可量产。三星表示，相较10纳米制程技术，新推出的8纳米 LPP 制程技术可使芯片能效提升10%，芯片面积降低10%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　三星表示，即将量产的8纳米 LPP 制程技术将是三星推出内含EUV技术的7纳米制程技术前...[详细]

腾讯科技讯全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。以往的手机芯片市场，被高通和联发科两家巨头所主导，不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升，影响力越来越大。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义”...[详细]

本文编译自Fobes，作者：PatrickMoorhead一般而言，过了感恩节后，主要的事情就是迎接假期，总结反思过去的一年并开启下一年的计划（尽管许多人无疑会忘记2020年）。Am有权来怀旧，这家半导体巨头正在庆祝其成立30周年活动，同时被Nvidia的收购，也将预示着公司迎接崭新的未来。但今天，我想根据我最近对公司CEOSimonSegars的采访，来了解Arm的重要纪念，公司的...[详细]

2022年4月8日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其“U-MOSX-H系列”产品线新增采用其最新一代工艺制造而成的80VN沟道功率MOSFET---TPH2R408QM和TPN19008QM。新款MOSFET适用于数据中心和通信基站所用的工业设备的开关电源。U-MOSX-H系列产品示意图新增产品包括采用表面贴装SOPAdvance封装的“TPH2R408QM”以及采用T...[详细]

2013年9月3日，EDA公司MentorGraphics主办的MentorForumChina2013设计技术论坛北京站在北京永泰福朋喜来登酒店隆重举行，来自ARM、格罗方德、三星、台积电、中芯国际等诸多业界知名厂商的权威人士担任与会讲师，就技术议程分享及交流经验。此外，MentorGrapgics的CEOWaldenRhine先生奉上了“TheBigSqueeze”的精...[详细]

台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。台积电称，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。此外，N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降低工艺复杂度，加快晶圆生产速度。台积...[详细]