CD54HC158F3A概述

High Speed CMOS Logic Quad 2-Input Multiplexers 16-CDIP -55 to 125

CD54HC158F3A规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	CERDIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	42 ns
传播延迟（tpd）	210 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

CD54HC158F3A相似产品对比

	CD54HC158F3A	CD54HC158F3A96	CD74HC158E96	CD74HC158M	CD74HC158M96
描述	High Speed CMOS Logic Quad 2-Input Multiplexers 16-CDIP -55 to 125	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	High Speed CMOS Logic Quad 2-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, SOIC-16
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	CERDIP-16	CERDIP-16	DIP,	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	210 ns	210 ns	210 ns	210 ns	210 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合
负载电容（CL）	50 pF	-	-	50 pF	50 pF
最大I（ol）	0.004 A	-	-	0.004 A	0.004 A
封装等效代码	DIP16,.3	-	-	SOP16,.25	SOP16,.25
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	-	-	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	42 ns	-	-	42 ns	42 ns
端子节距	2.54 mm	-	-	1.27 mm	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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