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设计了一款高增益、宽带宽、输出摆幅可控制的新型误差放大器。通过新增A2、A3两个比较器器模块,误差放大器的输出摆幅可以随着控制端输入电压Vr的不同进行调整,增加了电路应用的灵活性。经过CHMCSB45工艺验证,所设计的误差放大器输出低电平为Vr,高电平为Vr+2v,开环增益为80dB,单位增益带宽为11.9MHz。该误差放大器已经应用到了PWM芯片中,使得PWM...[详细]

Molex推出用于包裹在电缆和其他高频设备信外部的新一代高性能HOZOXHF2EMI（电磁干扰）噪声抑制片。此柔韧的复合片材具有磁性和导电性能，可抑制高达40GHz的EMI噪声。该产品为单层硅胶基薄片包裹材料，可拉伸、包裹和弯曲，并可抑制高达40GHz的高性能电缆和高频设备的辐射发射。Molex的HOZOX二代在宽频带范围内有出色的EMI减噪效果。其磁性填料可抑制低频电磁能...[详细]

上图为分立元件三极管等构成的集--基耦合双稳态电路。它由两个倒相放大器首尾相接而成。为了分析简便，假定电路原来处于T１饱和，T2截止的状态，当在ui1端加一负触发脉冲后，ub１下降，并引起下列正反馈循环过程：ub１↓→ib1↓→ic1↓→uc1↑→ub2↑→ib2↑→ic2↑→uc2↓→┐↑----------------------┘使T１迅速截止，T２迅速饱和，触发器进入新的稳...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销MurataPower的NMUSB202MC双端口USB数据隔离器。此款表面贴装隔离器用于隔离计算机和两个连接USB设备，可在进行数据传输的同时，进一步隔离地环路并增强抗电磁干扰（EMI）能力。Mouser分销的此款MurataPowerSolutionsNMUSB202MC带电源的双端口USB...[详细]

内部集成电路总线(I2C)是一种同步串行数据通信总线，是一种极为常见的协议，用于连接微控制器及其外围设备。这种在每一个工程师的设计中几乎都可能遇到的总线技术，却总是可能因为各种不经意的问题为大家的设计带来不大不小的挑战。比如，一般器件都提供开漏输出，表示它们只能稍微下拉，这在实现双向通信的同时也意味着需要上拉才能在总线上实现高电平状态。如何确定上拉的大小？这是设计人员常常会提出的一个问题。...[详细]

定制开关解决方案采用附加值的设计选项，上市迅速，适用于流行电子消费品、工业设备和医疗器械Molex公司的电容开关和金属触摸开关解决方案具有结构坚固、高度可靠的定制用户接口。垂直集成的Molex设计与顶尖的制造能力可以加快定制电容开关和金属开关的上市时间，同时提供众多的设计选项。Molex全球产品经理JeffNagy表示：我们行业领先的交钥匙开关解决方案...[详细]

运放的自激和频率补偿是什么意思运放的自激的定义如果把一个放大器装好之后,接通它们需要的直流电源,并使放大器的输入信号为零,这时,如果可以在示波器上观察到输出端有周期性的波形,那么这个放大器产生的现象即为自激.这时在无输入信号便于工作有输出的情况下理论上可以认为放大器的放大倍数为无穷大.自激在有的时候是好事,如在需要自激产生的自激振荡电路中,当有时也是坏事,需要根本具体的情况来定...[详细]

利用可寻址远程传感器数据通路（HART）协议，过程测量与控制器件可通过传统4-20mA电流环路实现通信。这种协议使用1200Hz和2200Hz频率的移频键控（FSK）。此处，一个1200Hz周期代表一个逻辑1，而两个2200Hz周期代表逻辑0。由于FSK波形的平均值始终为0，因此模拟4-20mA信号不受影响。　　理想情况下，FSK信号由叠加在DC测量信号...[详细]

从无线电器如吸尘器，或者园林工具和电动工具，再到电动交通应用，当今的工程师需要更可靠的电池解决方案。随着电池市场的扩大，对更强大技术的需求在增加，其中对高频插拔，高功率使用和快充等功能的需求也更加苛刻。针对上述需求，TEConnectivity(以下简称“TE”)近期推出高耐用性的直连PCB电池组端子，采用合金材料及特殊电镀支持低插入力，高工作电流及10,000次插配，从而帮助...[详细]

采用一个电源的互补对称电路的偏置电路1.静态偏置调整R1、R2阻值的大小，可使Vk=1/2Vcc此时电容上电压Vc=1/2VCC2.动态工作情况此电路存在的问题：K点电位受到限制VB1=VCC-VCES+VBEVCC...[详细]

电容传感器滚轮在iPod等产品中获得的成功，正在促使其他消费电子产品开发商考虑使用电容传感器来改善产品的用户界面，并使产品看起来更加美观。事实上，电容触摸传感器接口的应用并不仅限于MP3播放器，而是可以用于目前采用传统机械开关的任何产品之中，如新款手机的菜单控制按钮。利用可靠性高、引人注目并具有成本效益的电容触摸传感器，可以轻松地改变这些高级功能菜单控制开关的式样。　　电容触摸传感器接口通常...[详细]

既然眼球决定商机，那么首先我们看看下面几张产品照片，这些很炫的UI是怎样开发的呢，这些产品是什么操作系统呢?Android?图1多彩UI设计不知道你心里的答案是什么，是Android也好，其他的系统也罢，不知你是否想到了WinCE系统?Android使用XML语言来划分这应用程序开发者和UI设计者的界限。这种思想在QT和WinCE上也得到了快速的借鉴和推广。Windo...[详细]

很多现代便携式设备发货时都必须安装电池，以便客户无需电池安装或充电便可立即开启设备。如果连接至电池的组件有过量电流“泄漏”，那设备到客户手中时可能就没电了。所有组件都有漏电流情况，尽管IC组件是主要元凶，但电容器、电路板脏污和湿度也具有不可预测的漏电等级。解决这个问题并非小事。将负载从电池完全断开时可获得最长闲置时间，但任何上电检测电路都需要连接电池才能工作。此外，PCB面积在很多电...[详细]

本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部Sn焊料熔化，随后通过与焊料盘的作用及凸点下金属化层(UMB)转变为金属间化合物。这些金属间化合物的特点是比焊料本身有更高的熔点。这就可以在对金属间的微连接处没有破坏的情况下进行多芯片连续堆叠、封装构成(倒装芯片，重叠模压)和封装装...[详细]

高功率LED的散热设计　　白光LED已经开始应用在一般照明与汽车等领域，投入LED的电力也从过去数十mW提高数W等级，因此发热问题更加表面化。　　所谓热问题是指随着投入电力的增加，LED芯片的温升造成光输出降低。有效对策除了改善芯片的特性之外，搭载LED芯片的封装材料与结构检讨也非常重要。树脂封装方式是目前市场的主流，由于树脂的热传导率很低，因此经常成为影响热问题的原因之一，目前常用...[详细]