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5962-9750702HXC

产品描述IC 48-BIT, 40 MHz, OTHER DSP, CQFP308, CERAMIC, QFP-308, Digital Signal Processor
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小744KB,共44页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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5962-9750702HXC概述

IC 48-BIT, 40 MHz, OTHER DSP, CQFP308, CERAMIC, QFP-308, Digital Signal Processor

5962-9750702HXC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明GQFF, TPAK308,3.0SQ,25
针数308
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度32
桶式移位器YES
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率40 MHz
外部数据总线宽度48
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-CQFP-F308
JESD-609代码e4
长度52.07 mm
低功率模式NO
端子数量308
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码GQFF
封装等效代码TPAK308,3.0SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, GUARD RING
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)524288
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.06 mm
最大压摆率2200 mA
最大供电电压3.47 V
最小供电电压3.13 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
宽度52.07 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

文档解析

AD14060/AD14060L模块以ADSP-21060 DSP为核心,构建高效的四处理器集群,专为高吞吐量应用设计。其架构实现共享总线系统,统一地址空间允许直接互访内部内存和IOP寄存器。性能指标包括单周期指令执行和480 MFLOPS峰值算力,支持32位单精度或40位扩展精度IEEE浮点数据,以及32位定点格式。模块工作电压兼容5V或3.3V,封装采用308引脚CQFP,确保热阻低至0.36°C/W。设计重点在于降低延迟,总线仲裁支持固定或旋转优先级,最小化切换开销。 关键技术特性涉及丰富的I/O资源:12个链路端口各提供40 MB/s带宽,内部互联三个SHARC处理器,剩余端口用于外部扩展。串行通信包括四个独立串口和一个公共串口,最高速率40 Mbit/s,支持µ-law/A-law压缩和多通道TDM模式。内存管理方面,16 Mbit内部SRAM可配置为不同字长,外部端口带DRAM页模式控制。引导机制多样化,支持主机、EPROM或链路端口启动,适应不同系统需求。DMA控制器实现后台传输,减少核心干预。 该模块适用于多DSP协同场景,如通信基站或声学处理系统。其紧凑封装和共享内存架构简化了硬件设计,而JTAG接口和开发工具(如EZ-ICE仿真器)加速了调试过程。模块通过优化电源和接地平面,提升信号完整性,确保工业级可靠性。

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a
PERFORMANCE FEATURES
ADSP-21060 Core Processor (.
. .
4)
480 MFLOPS Peak, 320 MFLOPS Sustained
25 ns Instruction Rate, Single-Cycle
Instruction Execution–Each of Four Processors
16 Mbit Shared SRAM (Internal to SHARCs)
4 Gigawords Addressable Off-Module Memory
Twelve 40 Mbyte/s Link Ports (Three per SHARC)
Four 40 Mbit/s Independent Serial Ports (One from
Each SHARC)
One 40 Mbit/s Common Serial Port
5 V and 3.3 V Operation
32-Bit Single Precision and 40-Bit Extended
Precision IEEE Floating Point Data Formats, or
32-Bit Fixed Point Data Format
IEEE JTAG Standard 1149.1 Test Access Port and
On-Chip Emulation
PACKAGING FEATURES
308-Lead Ceramic Quad Flatpack (CQFP)
2.05" (52 mm) Body Size
Cavity Up or Down, Configurable
Low Profile, 0.160" Height
Hermetic
25 Mil (0.65 mm) Lead Pitch
29 Grams (typical)
JC
= 0.36 C/W
GENERAL DESCRIPTION
CPA
SPORT 1
TDI
Quad-SHARC
DSP Multiprocessor Family
AD14060/AD14060L
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
CS
TIMEXP
LINK 1
LINK 3
LINK 4
FLAG
2,0
IRQ
2-0
CS
TIMEXP
LINK 1
LINK 3
LINK 4
LINK 0
LINK 2
LINK 5
TDO
LINK 0
LINK 2
LINK 5
TDI
®
EBOOT,
LBOOT,
BMS
EMU
CLKIN
EBOOT,
LBOOT,
BMS
EMU
CLKIN
(ID
2-0
= 1)
SPORT 0
TCK, TMS, TRST
FLAG
1
(ID
2-0
= 2)
RESET
AD14060/
AD14060L
SHARC BUS (
ADDR
31-0
,
DATA
47-0
,
MS
3-0
,
RD, WR, PAGE, ADRCLK, SW, ACK,
SBTS, HBR, HBG, REDY, BR
6-1
, RPBA, DMAR
1.2
, DMAG
1.2
)
FLAG
3
EBOOT,
LBOOT,
BMS
SPORT 0
TCK, TMS, TRST
FLAG
1
EBOOT,
LBOOT,
BMS
FLAG
3
EMU
CLKIN
CPA
SPORT 1
TDO
SHARC_D
(ID
2-0
= 4)
FLAG
2,0
CS
TIMEXP
LINK 1
LINK 3
LINK 4
IRQ
2-0
The AD14060/AD14060L Quad-SHARC is the first in a family
of high performance DSP multiprocessor modules. The core of
the multiprocessor is the ADSP-21060 DSP microcomputer.
The AD14060/AD14060L modules have the highest perfor-
mance —density and lowest cost—performance ratios of any in
their class. They are ideal for applications requiring higher levels
of performance and/or functionality per unit area.
The AD14060/AD14060L takes advantage of the built-in multi-
processing features of the ADSP-21060 to achieve 480 peak
MFLOPS with a single chip type, in a single package. The on-
chip SRAM of the DSPs provides 16 Mbits of on-module
shared SRAM. The complete shared bus (48 data, 32 address)
is also brought off-module for interfacing with expansion
memory or other peripherals.
The ADSP-21060 link ports are interconnected to provide
direct communication among the four SHARCs as well as high
speed off-module access. Internally, each SHARC has a direct
link port connection. Externally, each SHARC has a total of
120 Mbytes/s link port bandwidth.
Multiprocessor performance is enhanced with embedded power
and ground planes, matched impedance interconnect, and opti-
mized signal routing lengths and separation. The fully tested
and ready-to-insert multiprocessor also significantly reduces
board space.
SHARC is a registered trademark of Analog Devices, Inc.
REV. A
Information furnished by Analog Devices is believed to be accurate and
reliable. However, no responsibility is assumed by Analog Devices for its
use, nor for any infringements of patents or other rights of third parties
which may result from its use. No license is granted by implication or
otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices.
One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A.
Tel: 781/329-4700
World Wide Web Site: http://www.analog.com
Fax: 781/326-8703
© Analog Devices, Inc., 1997
FLAG
2,0
TIMEXP
LINK 1
LINK 3
LINK 4
IRQ
2-0
CS
LINK 0
LINK 2
LINK 5
TDI
LINK 0
LINK 2
LINK 5
TDO
SHARC_C
(ID
2-0
= 3)
SPORT 0
TCK, TMS, TRST
FLAG
1
FLAG
3
TDI
CPA
SPORT 1
EMU
CLKIN
RESET
RESET
SPORT 0
TCK, TMS, TRST
FLAG
1
FLAG
3
TDO
SHARC_A
SHARC_B
CPA
SPORT 1
RESET
FLAG
2,0
IRQ
2-0

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5962-9750702HXC 5962-9750602HXC
描述 IC 48-BIT, 40 MHz, OTHER DSP, CQFP308, CERAMIC, QFP-308, Digital Signal Processor IC 48-BIT, 40 MHz, OTHER DSP, CQFP308, CERAMIC, QFP-308, Digital Signal Processor
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 GQFF, TPAK308,3.0SQ,25 GQFF, TPAK308,3.0SQ,25
针数 308 308
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
地址总线宽度 32 32
桶式移位器 YES YES
位大小 32 32
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz
外部数据总线宽度 48 48
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-CQFP-F308 S-CQFP-F308
JESD-609代码 e4 e4
长度 52.07 mm 52.07 mm
低功率模式 NO NO
端子数量 308 308
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 GQFF GQFF
封装等效代码 TPAK308,3.0SQ,25 TPAK308,3.0SQ,25
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING
电源 3.3 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 524288 524288
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 4.06 mm 4.06 mm
最大压摆率 2200 mA 2920 mA
最大供电电压 3.47 V 5.25 V
最小供电电压 3.13 V 4.75 V
标称供电电压 3.3 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD GOLD
端子形式 FLAT FLAT
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 52.07 mm 52.07 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches 1 1
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