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CD4504BFMSH

产品描述TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小291KB,共8页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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CD4504BFMSH概述

TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16

CD4504BFMSH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大延迟743 ns
接口集成电路类型TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
位数1
功能数量6
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出锁存器或寄存器NONE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535V;38534K;883S
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

CD4504BFMSH相似产品对比

CD4504BFMSH 5962R9666501VXC CD4504BFMSR CD4504BKMSH CD4504BKMSR
描述 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, True Output, CMOS, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDFP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDFP16
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大延迟 743 ns 743 ns 743 ns 743 ns 743 ns
接口集成电路类型 TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16
JESD-609代码 e0 e4 e0 e0 e0
位数 1 1 1 1 1
功能数量 6 6 6 6 6
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出锁存器或寄存器 NONE NONE NONE NONE NONE
输出极性 INVERTED TRUE INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP DIP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535V;38534K;883S MIL-PRF-38535 Class V 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
封装等效代码 DIP16,.3 - DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5/15 V - 5/15 V 5/15 V 5/15 V
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
Base Number Matches 1 1 1 - -
包装说明 - DFP, - DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3
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