CD4504BFMSR,CD4504BFMSR pdf中文资料,CD4504BFMSR引脚图,CD4504BFMSR电路-Datasheet-电子工程世界

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CD4504BFMSR: 产品描述TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小291KB，共8页; 制造商Harris; 官网地址http://www.harris.com/

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CD4504BFMSR概述

TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16

CD4504BFMSR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大延迟	743 ns
接口集成电路类型	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
位数	1
功能数量	6
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出锁存器或寄存器	NONE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535V;38534K;883S
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

CD4504BFMSR相似产品对比

	CD4504BFMSR	5962R9666501VXC	CD4504BFMSH	CD4504BKMSH	CD4504BKMSR
描述	TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16	TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, True Output, CMOS, CDFP16, CERAMIC, DFP-16	TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16	TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDFP16	TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDFP16
厂商名称	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大延迟	743 ns	743 ns	743 ns	743 ns	743 ns
接口集成电路类型	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR	TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-CDFP-F16	R-GDIP-T16	R-CDFP-F16	R-CDFP-F16
JESD-609代码	e0	e4	e0	e0	e0
位数	1	1	1	1	1
功能数量	6	6	6	6	6
端子数量	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出锁存器或寄存器	NONE	NONE	NONE	NONE	NONE
输出极性	INVERTED	TRUE	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DFP	DIP	DFP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535V;38534K;883S	MIL-PRF-38535 Class V	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合
封装等效代码	DIP16,.3	-	DIP16,.3	FL16,.3	FL16,.3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5/15 V	-	5/15 V	5/15 V	5/15 V
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
Base Number Matches	1	1	1	-	-
包装说明	-	DFP,	-	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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