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IDT723624L15PFG8

产品描述FIFO, 256X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128
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制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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IDT723624L15PFG8概述

FIFO, 256X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128

IDT723624L15PFG8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP,
针数128
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
其他特性MAIL BOX
周期时间15 ns
JESD-30 代码R-PQFP-G128
JESD-609代码e3
长度20 mm
内存密度9216 bit
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量128
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X36
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
Base Number Matches1

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CMOS SyncBiFIFO
TM
WITH BUS-MATCHING
256 x 36 x 2,
512 x 36 x 2,
1,024 x 36 x 2
FEATURES:
IDT723624
IDT723634
IDT723644
Memory storage capacity:
IDT723624 – 256 x 36 x 2
IDT723634 – 512 x 36 x 2
IDT723644 – 1,024 x 36 x 2
Clock frequencies up to 67 MHz (10 ns access time)
Two independent clocked FIFOs buffering data in opposite
directions
Select IDT Standard timing (using
EFA, EFB, FFA,
and
FFB
flags
functions) or First Word Fall Through Timing (using ORA, ORB,
IRA, and IRB flag functions)
Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags; each has
three default offsets (8, 16 and 64)
Serial or parallel programming of partial flags
Port B bus sizing of 36-bits (long word), 18-bits (word) and
9-bits (byte)
Big- or Little-Endian format for word and byte bus sizes
Master Reset clears data and configures FIFO, Partial Reset
clears data but retains configuration settings
Mailbox bypass registers for each FIFO
Free-running CLKA and CLKB may be asynchronous or coinci-
dent (simultaneous reading and writing of data on a single clock
edge is permitted)
Auto power down minimizes power dissipation
Available in space saving 128-pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
Green parts available, see ordering information
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
MBF1
Mail 1
Register
Output Bus-
Matching
Input
Register
Output
Register
CLKA
CSA
W/RA
ENA
MBA
MRS1
PRS1
Port-A
Control
Logic
36
RAM ARRAY
256 x 36
512 x 36
1,024 x 36
36
36
FIFO1,
Mail1
Reset
Logic
36
Write
Pointer
Read
Pointer
Status Flag
Logic
EFB/ORB
AEB
FFA/IRA
AFA
SPM
FS0/SD
FS1/SEN
A
0
-A
35
EFA/ORA
AEA
FIFO1
Programmable Flag
Offset Registers
10
FIFO2
Timing
Mode
FWFT
B
0
-B
35
Status Flag
Logic
Read
Pointer
Write
Pointer
36
FFB/IRB
AFB
36
Output
Register
Input Bus-
Matching
36
256 x 36
512 x 36
1,024 x 36
36
Input
Register
RAM ARRAY
FIFO2,
Mail2
Reset
Logic
MRS2
PRS2
Mail 2
Register
MBF2
Port-B
Control
Logic
CLKB
CSB
W/RB
ENB
MBB
BE
BM
SIZE
3270 drw01
IDT and the IDT logo are registered trademark of Integrated Device Technology, Inc. SyncBiFIFO is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.
COMMERCIAL TEMPERATURE RANGE
JUNE 2014
DSC-3270/5
1
©
2014 Integrated Device Technology, Inc. All rights reserved. Product specifications subject to change without notice.

IDT723624L15PFG8相似产品对比

IDT723624L15PFG8 IDT723624L12PFG8 IDT723624L15PFG
描述 FIFO, 256X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128 FIFO, 256X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128 FIFO, 256X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, LFQFP, LFQFP,
针数 128 128 128
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 10 ns 8 ns 10 ns
其他特性 MAIL BOX MAIL BOX MAIL BOX
周期时间 15 ns 12 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 9216 bit 9216 bit 9216 bit
内存宽度 36 36 36
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 128 128 128
字数 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256X36 256X36 256X36
可输出 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 14 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1
输出特性 3-STATE - 3-STATE

 
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