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近期，半导体行业库存压力显现，不少芯片价格开始下跌。8月16日，工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮对新京报贝壳财经记者表示，公开数据显示消费电子领域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模拟芯片等众多大类芯片中，价格降幅都不小。其中，大部分近两月内跌价超过20%，部分芯片降价超80%。贝壳财经记者整理29家A股半导体类上市公司发现，有21家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所增...[详细]

4月11日，世强&Keysight开放实验室在深圳正式揭幕，该开放实验室的开幕，正式开启了全球领先的电子测量公司与本土先进的元件分销企业间全新的合作方式，与此同时，全面免费的测试测量服务，也为全国智能硬件企业的硬件产出提供了新的生机。此后，所有企业，只要事先在世强元件电商进行申请，即可免费使用世强&Keysight开放实验室进行产品检测。龙岗区科技创新局、深圳市世强先进科技有限公司及...[详细]

意法半导体公布2023年可持续发展报告• 2027年有望实现碳中和，全球可再生能源发电购电量占比从2021年的51%增至2022年的62%• 2022年，77%的新产品被评定为负责任产品（2021年为69%）2023年5月4日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)...[详细]

北京时间7月10日晚间消息，《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称，台积电(22.69,0.27,1.20%)已开始向苹果(94.26,-1.13,-1.18%)公司(以下简称“苹果”)供应iPhone和iPad使用的微处理器。此举凸显了苹果在推动供应商多样化方面的努力。该知情人士称，从第二季度开始，台积电已开始向苹果供应首批微处理器。从明年开始，台积电和苹果还将在更先进的芯...[详细]

北京时间6月16日凌晨消息，美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。　　路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改，现正等待发布在《联邦公报》（FederalRegister）上，最早将于当地时间周二发布。　　美国商务部长威尔伯·罗斯（WilburRoss）向路透社发出声明，...[详细]

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。清华系半导体产业天团星光熠熠根据中国半导体行业协会的统计数...[详细]

瑞萨电子株式会社执行副总裁横田善和先生日前表示，瑞萨电子已经将创新作为瑞萨新的市场增长点。未来瑞萨将借助整合专业知识与技术，以推动创新。在横田善和先生看来，汽车、工业/家用电子以及办公自动化与信息和通信技术三大类是市场最具潜力的增长点，包括智能汽车、工业4.0、智能楼宇、医疗、ADAS、机器人、智能家居以及数据中心都是瑞萨将要突破的应用点。瑞萨电子目前正在试图构筑一...[详细]

　　多维度推动对安世半导体的收购　　公司此前公告,已获得收购安世半导体(Nexperia)100%股权的优先谈判权。公司正多维度有序推进该事项,近期进展如下。1)旷达新能源拟以自有资金11亿元,参与投资铭旭投资(LP),持其50%份额;铭旭投资将与铭峻投资共同设立合肥裕晟,由合肥裕晟受让JW基金的份额(JW基金目前间接持有安世半导体21.6%份额)。交易完成后,公司将间接持有安世半导体部分股权...[详细]

　　贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020年)》《“十三五”国家科技创新规划》和《中国制造2025》，围绕产业链部署创新链，实施材料重大科技项目，着力保障重点基础产业供给侧结构性改革，满足经济社会发展和国防建设对材料的重大需求，提升我国材料领域的创新能力，引领和支撑战略性新兴产业发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　科技部关于印发《“十三五”材料...[详细]

四月鹏城，春光正盛，百花竞放，南海之滨，风正帆张。英威腾迎来了18岁生日。十八年前英威腾从零开始不畏艰难，十八年后英威腾漫漫征途砥砺前行。4月15日上午9点半，“敢梦敢为•勇战征途”英威腾18周年庆活动在光明产业园隆重举行，同时，未能参加现场活动的英威腾家人们则通过在线直播同步收看活动，共同为18岁的英威腾深情献礼。成人礼切蛋糕仪式领导参观18周年作品展“今天...[详细]

从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]

电子网消息，12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。晶盛机电11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。晶盛机电与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出...[详细]

2017年5月12日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在近期结束的WEC世界耐力锦标赛斯帕6小时的比赛中获得LMP2组别季军，再次登上领奖台，继续领跑积分榜。FIAWEC2017赛季第二站在阿登高地的斯帕赛道进行，董荷斌携手队友驾驶38号赛车继续向领奖台发起冲击。然而天不遂人愿，由于排位赛...[详细]

 “2017年,我国集成电路产业(芯片)规模日益扩大,实现销售收入5355.2亿元,同比增长23.5%,创历史新高。”在日前举办的中荷半导体产业合作论坛上,中国半导体行业协会副理事长于燮康披露了2017年我国集成电路产业(芯片)的发展状况。但与此同时,他也透露,我国芯片业进口额高达2601.4亿美元,增长14.6%,同样创历史新高,约占世界的68.8%。 两个历史新高让我国的芯片产业处于尴...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]