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5962R9679701VXC

产品描述Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小265KB,共7页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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5962R9679701VXC概述

Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20

5962R9679701VXC规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
系列HC/UH
JESD-30 代码R-CDFP-F20
JESD-609代码e4
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)28 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子位置DUAL
总剂量100k Rad(Si) V
Base Number Matches1

5962R9679701VXC相似产品对比

5962R9679701VXC 5962R9679701VRC HCS245KMSH HCS245DMSR HCS245DMSH
描述 Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20 Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, METAL SEALED, CERAMIC, DFP-20 Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-CDFP-F20 R-CDIP-T20 R-CDFP-F20 R-CDIP-T20 R-CDIP-T20
JESD-609代码 e4 e4 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 28 ns 28 ns 28 ns 23 ns 28 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 200k Rad(Si) V 1M Rad(Si) V
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合
控制类型 - - COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 - - BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
最大I(ol) - - 0.005 A 0.006 A 0.005 A
封装代码 - - DFP DIP DIP
封装等效代码 - - FL20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - - 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - - 28 ns 23 ns 28 ns
筛选级别 - - 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
端子节距 - - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 - - N/A N/A N/A

 
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