5962R9679701VRC概述

Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,

5962R9679701VRC规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T20
JESD-609代码	e4
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	28 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V
Base Number Matches	1

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5962R9679701VRC相似产品对比

	5962R9679701VRC	5962R9679701VXC	HCS245KMSH	HCS245DMSR	HCS245DMSH
描述	Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20	Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, METAL SEALED, CERAMIC, DFP-20	Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Transceiver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL	COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL	COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T20	R-CDFP-F20	R-CDFP-F20	R-CDIP-T20	R-CDIP-T20
JESD-609代码	e4	e4	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	28 ns	28 ns	28 ns	23 ns	28 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	GOLD	GOLD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	200k Rad(Si) V	1M Rad(Si) V
Base Number Matches	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	-	-	不符合	不符合	不符合
控制类型	-	-	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL
计数方向	-	-	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
最大I（ol）	-	-	0.005 A	0.006 A	0.005 A
封装代码	-	-	DFP	DIP	DIP
封装等效代码	-	-	FL20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-	-	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	-	28 ns	23 ns	28 ns
筛选级别	-	-	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S
端子节距	-	-	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
翻译	-	-	N/A	N/A	N/A

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