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54LS89FM: 产品描述Standard SRAM, 16X4, TTL, CDFP16,; 产品类别存储存储; 文件大小65KB，共3页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/

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54LS89FM概述

Standard SRAM, 16X4, TTL, CDFP16,

54LS89FM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Fairchild
包装说明	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e0
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
湿度敏感等级	2A
端子数量	16
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16X4
输出特性	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	250
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

54LS89FM相似产品对比

	54LS89FM	54LS89DM	7489PC	74LS89DC	74LS89FC	74LS89PC	7489FC
描述	Standard SRAM, 16X4, TTL, CDFP16,	Standard SRAM, 16X4, TTL, CDIP16,	Standard SRAM, 16X4, 60ns, TTL, PDIP16,	Standard SRAM, 16X4, TTL, CDIP16,	Standard SRAM, 16X4, TTL, CDFP16,	Standard SRAM, 16X4, TTL, PDIP16,	Standard SRAM, 16X4, 60ns, TTL, CDFP16,
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16	R-PDIP-T16	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4
湿度敏感等级	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16	16	16	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DFP
封装等效代码	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	250	250	250	250
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	-

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