8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
JESD-609代码 | e4 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最大通态电阻 (Ron) | 1500 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电流 (Isup) | 2 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 600 ns |
最长接通时间 | 600 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
总剂量 | 100k Rad(Si) V |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
5962R9674201QEC | 5962R9674201QXC | 5962R9674201VEC | |
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描述 | 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16 | 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDFP16 | 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 |
零件包装代码 | DIP | DFP | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | R-CDFP-F16 | R-CDIP-T16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最大通态电阻 (Ron) | 1500 Ω | 1500 Ω | 1500 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DFP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | FL16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE |
电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.92 mm | 5.08 mm |
最大供电电流 (Isup) | 2 mA | 2 mA | 2 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | YES | NO |
最长断开时间 | 600 ns | 600 ns | 600 ns |
最长接通时间 | 600 ns | 600 ns | 600 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | GOLD | GOLD | GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
总剂量 | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V |
宽度 | 7.62 mm | 6.73 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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