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5962R9674201QEC

产品描述8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小85KB,共4页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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5962R9674201QEC概述

8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16

5962R9674201QEC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-CDIP-T16
JESD-609代码e4
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量8
功能数量1
端子数量16
最大通态电阻 (Ron)1500 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度5.08 mm
最大供电电流 (Isup)2 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间600 ns
最长接通时间600 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
总剂量100k Rad(Si) V
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962R9674201QEC相似产品对比

5962R9674201QEC 5962R9674201QXC 5962R9674201VEC
描述 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDFP16 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
零件包装代码 DIP DFP DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-CDIP-T16 R-CDFP-F16 R-CDIP-T16
JESD-609代码 e4 e4 e4
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
信道数量 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最大通态电阻 (Ron) 1500 Ω 1500 Ω 1500 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE
电源 +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度 5.08 mm 2.92 mm 5.08 mm
最大供电电流 (Isup) 2 mA 2 mA 2 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES NO
最长断开时间 600 ns 600 ns 600 ns
最长接通时间 600 ns 600 ns 600 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD GOLD GOLD
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V
宽度 7.62 mm 6.73 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1
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