MK41S80X10概述

4KX4 CACHE TAG SRAM, 10ns, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24

MK41S80X10规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOJ
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	10 ns
其他特性	TOTEM-POLE MATCH OUTPUT; FLASH CLEAR
JESD-30 代码	R-PDSO-J24
JESD-609代码	e0
长度	15.418 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	CACHE TAG SRAM
内存宽度	4
混合内存类型	N/A
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4KX4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ24,.34
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.556 mm
最大待机电流	0.12 A
最大压摆率	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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MK41S80X10相似产品对比

	MK41S80X10	MK41S80X25	MK41S80X20	MK41S80N25	MK41S80X12	MK41S80X15	MK41S80N12	MK41S80N15	MK41S80N20
描述	4KX4 CACHE TAG SRAM, 10ns, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	4KX4 CACHE TAG SRAM, 25ns, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	4KX4 CACHE TAG SRAM, 20ns, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	4KX4 CACHE TAG SRAM, 25ns, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, SDIP-22	4KX4 CACHE TAG SRAM, 12ns, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	4KX4 CACHE TAG SRAM, 15ns, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	4KX4 CACHE TAG SRAM, 12ns, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, SDIP-22	4KX4 CACHE TAG SRAM, 15ns, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, SDIP-22	4KX4 CACHE TAG SRAM, 20ns, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, SDIP-22
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOJ	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	DIP	DIP	DIP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, SDIP-22	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, SDIP-22	0.300 INCH, PLASTIC, SDIP-22	0.300 INCH, PLASTIC, SDIP-22
针数	24	24	24	22	24	24	22	22	22
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	10 ns	25 ns	20 ns	25 ns	12 ns	15 ns	12 ns	15 ns	20 ns
其他特性	TOTEM-POLE MATCH OUTPUT; FLASH CLEAR	TOTEM-POLE MATCH OUTPUT; FLASH CLEAR	TOTEM-POLE MATCH OUTPUT; FLASH CLEAR	TOTEM-POLE MATCH OUTPUT; FLASH CLEAR	TOTEM-POLE MATCH OUTPUT; FLASH CLEAR	TOTEM-POLE MATCH OUTPUT; FLASH CLEAR	TOTEM-POLE MATCH OUTPUT; FLASH CLEAR	TOTEM-POLE MATCH OUTPUT; FLASH CLEAR	TOTEM-POLE MATCH OUTPUT; FLASH CLEAR
JESD-30 代码	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T22	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T22	R-PDIP-T22	R-PDIP-T22
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	15.418 mm	15.418 mm	15.418 mm	26.289 mm	15.418 mm	15.418 mm	26.289 mm	26.289 mm	26.289 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
混合内存类型	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	22	24	24	22	22	22
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	SOJ24,.34	SOJ24,.34	SOJ24,.34	DIP22,.3	SOJ24,.34	SOJ24,.34	DIP22,.3	DIP22,.3	DIP22,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm	5.334 mm	3.556 mm	3.556 mm	5.334 mm	5.334 mm	5.334 mm
最大待机电流	0.12 A	0.12 A	0.12 A	0.12 A	0.12 A	0.12 A	0.12 A	0.12 A	0.12 A
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-

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