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UM23L1101H

产品描述MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS
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文件大小107KB,共6页
制造商United Microelectronics Corporation
官网地址http://www.umc.com/
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UM23L1101H概述

MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS

UM23L1101H规格参数

参数名称属性值
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
JESD-30 代码X-XUUC-N29
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量29
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
Base Number Matches1

UM23L1101H相似产品对比

UM23L1101H UM23L1101 UM23L1101M
描述 MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP32 MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 200 ns 200 ns
JESD-30 代码 X-XUUC-N29 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 29 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 UPPER DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
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