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9月17日21时41分，在中国台湾花莲县（北纬23.05度，东经121.21度）发生6.5级地震，震源深度10千米。这是今年以来我国最大地震，对当地造成了破坏性影响，花莲大桥断成数截，民众卡在桥上，截至18日晚11时，地震造成1人死亡、142人受伤。除了人员安全之外，地震还有可能对企业生产造成影响，特别是台湾省内有多家全球芯片工厂及面板厂，...[详细]

据国外媒体报道，虽然在下半年受消费电子产品需求下滑影响，存储芯片这一重要半导体产品的价格与需求双双下滑，存储芯片厂商库存高企，业绩也受到了影响，但就今年整体而言，半导体市场预计依旧会保持增长，年初就曾有机构预计今年全球半导体产品的销售额，将达到创纪录的6806亿美元，同比增长11%。半导体产品的销售额预计同比增长并创下新高，也就意味着基本原料硅晶圆，在今年会有可观的出货量。对于今年硅晶...[详细]

德国用于制造半导体的化学品和材料供应商默克公司于5月30日表示，已签署一份在中国张家港市开设半导体基地的合同，并称这是其在中国最大的单一电子业务投资。据悉，新基地占地69英亩（约28万平方米），将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。“中国是最大的半导体终端市场，全球芯片总产量的一半以上都流向中国。鉴于国内芯片制造商前所未有的产能投资和扩张，中国目前也是全球增长最快的...[详细]

电子网消息，从去年第4季开始，中国品牌手机陆续下修出货规模，加上苹果iPhoneX销售未如预期，导致各类电子零组件利空罩顶，对此MLCC厂表示，手机下修无损于MLCC目前的供需结构，由于需求端稳健成长，新产能放量不易，仍维持2018年产业供需紧张的看法。国巨表示，目前MLCC安全库存天数仍低于30天，供应还是相当吃紧华新科指出，去年缺货的规格交期还是达6个月以上，安全库存低于45天，相较...[详细]

7nm制程工艺正在被更多的芯片厂商采纳。　　日前，在大中华区合作伙伴峰会上，AMD的新一代的EPYC（霄龙）处理器和RadeonInstinct加速器亮相，两者均引入了7nm制程工艺，可谓是AMD革命性的一步。　　与当前的AMDEPYC（霄龙）处理器相比，每个插槽的计算性能提升2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的霄龙服务器平台。　　目前，这款代号为“...[详细]

第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018CITE期间，UIT...[详细]

据国外媒体报道，目前，汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。今年1月26日，芯片代工商台积电曾表示，如果能够进一步提高产能，它将优化芯片生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。今年1月28日，该公司表示，在全球汽车芯片短缺的情况下，该公司将通过其晶圆厂加快生产汽车相关产品，并重新分配晶圆产能。　　如今，外媒报道称，台积电将在中国大陆投资28亿美元，以扩大汽车芯片的生产。据报道，该公司将在...[详细]

eeworld网消息：随着我国智能硬件与设备的快速发展，市场对集成电路的需求也在与日俱增，但目前我国对外进口依赖严重：集成电路产值不足全球7％，市场需求却接近全球1／3，目前已连续四年进口额超2000亿美元。与此同时，国内集成电路产业仍处较低水平。想要寻求突破，中国企业该如何发力？一起来了解！现状：严重依赖进口，金额达2271亿美元工信部发布的数据显示，2016年中国集成电路进口342...[详细]

　　今年半导体行业并购案例非常多，值得欣慰的是，在这之中，中国厂商没有在这次并购潮流中沦为看客，并且完成了多例国际收购案，以紫光为代表的中国式扩张更是让美国政府心生畏惧，多次从中干涉，这在一定程度上导致紫光收购美光失败。不过，东边不亮西边亮，并购大潮仍未平息，中国芯片厂商整合之路上再次告捷。　　雷锋网深喉爆料，国内最大的芯片设计服务公司芯原微电子（Verisilicon）即将收购美国嵌入式图...[详细]

　　记者今天从金义都市新区管委会了解到，功率半导体与氢技术产业园项目正式合作协议已正式签订，首期拟在新区落地的麦姆斯封装新材料、大容触控科技等四个项目，将在金义科创廊道新区“孵化园”内逐步形成功率半导体的新产业链。新区科创廊道项目开工建设　　在今年6月28日举行的金义科创廊道重点项目开工仪式上，金义都市新区“科创大脑”再次扩容升级，六个项目齐齐亮相——新区进一步提升新区产业布局、优化产业结构...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款可见红外高感光度高速硅PIN光电二极管---VEMD8081，扩充光电二极管产品组合。VishaySemiconductorsVEMD8081采用矩形4.8mmx2.5mm顶视表面贴封装，厚度薄至业内领先的0.48mm，典型反向光电流为33µA，提高可穿戴设备和医疗应用生物传感器性能。VEMD8081...[详细]

8月23日消息，CINNOResearch统计数据显示，2024年1-6月中国半导体项目投资金额约为5,173亿元人民币（含中国台湾地区，下同），同比下降37.5%，半导体产业投资规模出现下滑。CINNO报告称，2024年，中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振，人工智能、XR...[详细]

调研机构ICInsights最新出炉2017年全球前十大Fabless排名。国内两家Fabless海思和紫光挤进前十名，分别以47.15亿美元和20.50亿美元营收位居第七、第十位，其中海思年均成长率21%，仅仅次于去年火热的NVIDIA和AMD，成长率位居全球第三。 根据ICInsights预测，2017年Fabless的营收预估会超过1,000亿美元。全球排名中，有6家是来自美国，1...[详细]

随着三星(Samsung)与苹果(Apple)纷纷在智慧型手机导入无线充电功能，并采用无线充电联盟(WirelessPowerConsortium,WPC)的Qi规格后，扩大引爆了无线充电市场商机；带动许多终端品牌投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也提升相关硬体模组的出货量。盛群半导体资源管理中心副总经理李佩萦说明，该公司2013年投入开发无线充电，2014年即推出相关产品，...[详细]

甫熬过第3季旺季不旺困境的台系IC设计业者，第4季营收恐持续衰退10~20%，各家IC设计业者纷出现营运加速落底情形，静待2011年1月中国农历年前库存回补需求鸣枪，再想办法扭转营运颓势，不过，由于近期上游晶圆代工厂产能利用率明显下降，部分IC设计业者纷开始削价竞争新订单，使得芯片平均单价(ASP)开始出现下滑力道，不仅恐将吃掉IC设计业者2011年营收成长幅度，甚至可能产生获利缩水情况。...[详细]