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5962R8776001BSA

产品描述IC ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小137KB,共8页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

5962R8776001BSA概述

IC ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver

5962R8776001BSA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL20,.3
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
系列ACT
JESD-30 代码R-GDFP-F20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup10 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量100k Rad(Si) V
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

5962R8776001BSA相似产品对比

5962R8776001BSA 54ACT244MDA 5962R8776001B2A 5962R8776001BRA 5962-8776001S2A
描述 IC ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver IC ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, UUC20, DIE, Bus Driver/Transceiver IC ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver IC ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Bus Driver/Transceiver IC ACT SERIES, OCTAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver
包装说明 DFP, FL20,.3 DIE, QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 R-XUUC-N20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20 S-CQCC-N20
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 1
功能数量 2 2 2 2 8
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIE QCCN DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK UNCASED CHIP CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 FLAT NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL UPPER QUAD DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
最大I(ol) 0.024 A - 0.024 A 0.024 A 0.024 A
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C
封装等效代码 FL20,.3 - LCC20,.35SQ DIP20,.3 LCC20,.35SQ
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 10 ns - 10 ns 10 ns 10 ns
传播延迟(tpd) 10 ns - 10 ns 10 ns 10 ns
筛选级别 MIL-STD-883 - MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 Class S
座面最大高度 2.286 mm - 1.905 mm 5.08 mm 1.905 mm
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped - Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
总剂量 100k Rad(Si) V - 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V -
宽度 6.731 mm - 8.89 mm 7.62 mm 8.89 mm
长度 - - 8.89 mm 24.51 mm 8.89 mm
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