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5962-8769901MCA

产品描述IC ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小117KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-8769901MCA概述

IC ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate

5962-8769901MCA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-GDIP-T14
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.024 A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9.5 ns
传播延迟(tpd)8 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8769901MCA相似产品对比

5962-8769901MCA 54ACT00MDA 54ACT00MW8 5962R8769901BDA 5962R8769901B2A 5962-8769901MDA 54ACT00MDS 5962R8769901BCA
描述 IC ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate IC ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, UUC14, Gate IC ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, UUC14, Gate IC ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERPACK-14, Gate IC ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Gate IC ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERPACK-14, Gate IC ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, UUC14, Gate IC ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIE, DIE, DFP, FL14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL14,.3 DIE, DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown compliant unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 X-XUUC-N14 X-XUUC-N14 R-GDFP-F14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14 X-XUUC-N14 R-GDIP-T14
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 20 14 14 14
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIE DIE DFP QCCN DFP DIE DIP
封装形状 RECTANGULAR UNSPECIFIED UNSPECIFIED RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE UNCASED CHIP UNCASED CHIP FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK UNCASED CHIP IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD FLAT NO LEAD FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL UPPER UPPER DUAL QUAD DUAL UPPER DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 不符合 符合 不符合
负载电容(CL) 50 pF - - 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF
最大I(ol) 0.024 A - - 0.024 A 0.024 A 0.024 A - 0.024 A
最高工作温度 125 °C - - 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -55 °C - - -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C
封装等效代码 DIP14,.3 - - FL14,.3 LCC20,.35SQ FL14,.3 - DIP14,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
电源 5 V - - 5 V 5 V 5 V - 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 9.5 ns - - 9 ns 9 ns 9.5 ns - 9 ns
传播延迟(tpd) 8 ns - - 8 ns 8 ns 8 ns - 8 ns
施密特触发器 NO - - NO NO NO - NO
筛选级别 MIL-STD-883 - - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 - 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 5.08 mm - - 2.032 mm 1.905 mm 2.032 mm - 5.08 mm
温度等级 MILITARY - - MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY
端子节距 2.54 mm - - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm - - 6.2865 mm 8.89 mm 6.35 mm - 7.62 mm
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