电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

5962-8605301LA

产品描述High-Performance Impact Programmable Array Logic Circuits 24-CDIP -55 to 125
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小564KB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-8605301LA概述

High-Performance Impact Programmable Array Logic Circuits 24-CDIP -55 to 125

5962-8605301LA规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
架构PAL-TYPE
最大时钟频率22 MHz
JESD-30 代码R-GDIP-T24
长度32.005 mm
专用输入次数11
I/O 线路数量10
输入次数22
输出次数10
产品条款数132
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟30 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8605301LA相似产品对比

5962-8605301LA 5962-86053013A 5962-8605301KA TIBPAL22V10AMJTB TIBPAL22V10AMJT TIBPAL22V10AMFKB TIBPAL22V10AMWB
描述 High-Performance Impact Programmable Array Logic Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact Programmable Array Logic Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact Programmable Array Logic Circuits 24-CFP -55 to 125 High-Performance Impact Programmable Array Logic Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact Programmable Array Logic Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact Programmable Array Logic Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact Programmable Array Logic Circuits 24-CFP -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP QLCC DFP DIP DIP QLCC DFP
包装说明 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.4 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.4
针数 24 28 24 24 24 28 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 22 MHz 22 MHz 22 MHz 22 MHz 22 MHz 22 MHz 22 MHz
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24
长度 32.005 mm 11.43 mm 14.355 mm 32.005 mm 32.005 mm 11.43 mm 14.355 mm
专用输入次数 11 11 11 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10 10 10 10
输入次数 22 22 22 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10 10 10 10
产品条款数 132 132 132 132 132 132 132
端子数量 24 28 24 24 24 28 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCN DFP DIP DIP QCCN DFP
封装等效代码 DIP24,.3 LCC28,.45SQ FL24,.4 DIP24,.3 DIP24,.3 LCC28,.45SQ FL24,.4
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.03 mm 2.29 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.29 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 11.43 mm 9.085 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 9.085 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 - MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535
基于嵌入式的多功能计算器的设计
向大家请教一个问题目前关于这个题目的毕业设计,大部分是基于单片机设计的。 但是现阶段我一直在学习嵌入式系统,为了提高效率性,我想将这个课题基于嵌入式系统设计出来。 如果基于嵌入式的 ......
liuy0501 Linux开发
请大虾们帮个忙 Quartus :ERROR【10028】【10029】
请大虾们帮个忙 Quartus :ERROR【10028】【10029】&Can't elaborate top-level user hierarchy RT 我做的是程序计数器PC.V 以下附源代码和错误 `include "Defines.v" module p ......
ziyangcao 嵌入式系统
请教大佬们,怎么将micropython移植到自己的芯片上?
看到版主曾移植到F103上了,有没有可能移植到非STM系列芯片上呢? 需要移植的芯片对架构,rom什么的都有什么要求吗? 有没有大佬出过教程呢?本人对C不是很熟悉,因此没法自己去研究 ......
极限零 MicroPython开源版块
149单片机上有无上拉电阻
做键盘扫描的时候需要上拉电阻,不知道149内部是否已经有了上拉电阻...
近猪者痴xp 微控制器 MCU
有人搞过WINCE6.0 的 SDK导出吗 为什么我导出的SDK只有6M 我在OS DESIGN 里面选了ATL 在SDK安装后没有ATL 为什么呢 谢谢
有人搞过WINCE6.0 的 SDK导出吗 为什么我导出的SDK只有6M 我在OS DESIGN 里面选了ATL 在SDK安装后没有ATL 为什么呢 谢谢...
yuanyxy 嵌入式系统
请问用stm32产生6相pwm波形有问题
请问用stm32产生6相pwm波形,产生svpwm的调制波形,pwm方式设为边沿对齐模式, 如图示: 设 tim1_RCR=1, 则每一个向下计数溢出计算占空比。但图最下面一行所描述的更新事件 更新事件: ......
guangtonggg stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1256  1442  674  2117  1498  11  24  59  56  8 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved