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5962-8974901EX

产品描述AC SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, DIP16, 0.840 X 0.310 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小209KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-8974901EX概述

AC SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, DIP16, 0.840 X 0.310 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DIP-16

5962-8974901EX规格参数

参数名称属性值
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性TCO OUTPUT
计数方向BIDIRECTIONAL
系列AC
JESD-30 代码R-XDIP-T16
负载/预设输入YES
逻辑集成电路类型BINARY COUNTER
工作模式SYNCHRONOUS
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)16.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax90 MHz
Base Number Matches1

5962-8974901EX相似产品对比

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描述 AC SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, DIP16, 0.840 X 0.310 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DIP-16 AC SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, DFP16, 0.440 X 0.285 INCH, 0.085 INCH HEIGHT, FP-16 AC SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CQCC20 AC SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CDFP16, CERAMIC, FP-16 AC SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, QCC20, 0.358 X 0.358 INCH, 0.100 INCH HEIGHT, LCC-20
包装说明 DIP, DFP, QCCN, DFP, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 AC AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 S-XQCC-N20
负载/预设输入 YES YES YES YES YES
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
位数 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 20 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DFP QCCN DFP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 16.5 ns 16.5 ns 12 ns 12 ns 16.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.032 mm 1.905 mm 2.032 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 2 V 2 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 5 V 5 V 4.5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD FLAT NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 6.604 mm 8.89 mm 6.604 mm 8.89 mm
最小 fmax 90 MHz 90 MHz 80 MHz 80 MHz 90 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1 1
其他特性 TCO OUTPUT TCO OUTPUT - - TCO OUTPUT
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 - - MIL-STD-883
长度 - 9.6645 mm 8.89 mm 9.6645 mm 8.89 mm
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