MMBZ5255BV

内存与存储解决方案供应商MicronTechnologyInc.(美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU)今日宣布批量出货基于1α(1-alpha)节点的DRAM产品。该制程是目前世界上最为先进的DRAM技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。这是继最近首推全球最快显存和176层NAND产品后，美光实现的又一突破性里程碑，进一步加强了公司在业界的竞争力...[详细]

如今，国产CPU发展事关我国信息产业核心竞争力和可持续发展能力。我国全面部署实施中国芯战略已十余年,在部分领域具有完全自主核心技术,在各主要产品领域都积累了一批具有一定技术实力和产业化条件的骨干企业和科研院所,产业化取得积极进展。但是,也存在与国际主流产品整体性能差距较大,国内CPU研制企业规模普遍偏小,高端人才和领军人才缺乏,有利于形成产业生态体系的制度环境不健全,政策手段单一等问题。为此...[详细]

全国政协委员、中国中信集团有限公司董事长常振明说：“中国在很多高科技领域产能明显不足，比如半导体行业、集成电路，每年进口芯片花费的外汇远远超过石油。”一周前的澎湃S1芯片的发布会现场，在感谢完合作伙伴、粉丝的支持后，雷军特意在屏幕上打出了一张感谢政府的PPT：“做芯片要花很多很多钱，政府这一次给我支持，其实我的理解是钱并不重要，但是在我们九死一生的时候，给我们送来了温暖...[详细]

    作者：倪伟　　随着芯片业成本压力与竞争压力加剧，行业龙头纷纷通过并购提升竞争力与市场份额。国际半导体产业协会预计，未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。通过并购，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度将越来越高，寡头垄断格局将进一步强化。　　格局生变　　自1992年以来，英特尔一直占据全球最大芯片制造商宝座。2018年1月30日，三星公司公布2017财年财报，其营...[详细]

【2023年8月3日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布2023财年第三季度财报（截至2023年6月30日）。• 2023财年第三季度：营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%• 2023财年第四季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收约为40亿欧元，在此基础上，利润率预计将达到25%左右• 2023财年展望：即便...[详细]

电子网消息，2017年6月13日联发科宣布推出4K（UltraHD）智能电视系统单芯片MT5597，支持市场最新的高动态范围技术（HDR）标准，包括DolbyVisionHDR与英国BBC及日本NHK共同推出的HLG（HybridLog-Gamma）规格，带给新一代智能电视突破性的画面明亮感、颜色及对比度，让影像更栩栩如生，大幅升级消费者的电视观赏体验。MT5597配备64位...[详细]

自从仙童公司分家起，英特尔和AMD就如同一部肥皂剧，既有蜜月，也有对峙公堂，但也正是这半世纪来的“相爱相杀”推动着CPU产业乃至半导体产业的蓬勃发展。在CPU领域，英特尔近十年来一直是不折不扣的行业龙头，占据市场份额超过八成。但随着其量产10nm芯片的时间再次延迟，越来越多的投资者、分析师担心，其龙头地位或将受到冲击。将对英特尔造成威胁的是CPU领域中，市场份额长期位居第二的美国超微公司（A...[详细]

经济部统计处资料显示，我国积体电路业产值虽持续成长，但去年增率却是近三年来首见个位数成长，也结束自2011年以来的上升走势，台湾经济部指出，去年台湾DRAM产值成长由正转负，加上晶圆代工成长下滑，整体集成电路业产值年增率仅6.2%。台湾积体电路产值在2014年产值突破兆元大关，去年上半年延续荣景，较前年同期成长23.9%，但下半年因全球经济复苏力道疲弱，尤其新兴市场需求明显下降，抑制终...[详细]

电子网消息，来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。手机芯片供...[详细]

专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子日前宣布荣获TEConnectivity颁发的亚太区2015年度最佳分销商奖。TEConnectivity是全球连接解决方案产业领导厂商，藉此奖项表彰其分销合作伙伴在销售及市场份额增长，客户服务及业务计划方面取得的杰出业绩。我们很高兴宣布赫联电子获得亚太区2015年度最佳分销商奖。TEConnectivity渠道和客户体验部总裁JoanWainw...[详细]

内存标准制定机构JEDEC此前确认将于2018年正式公布DDR5内存规范，并十分确信的表示，下一代DDR内存的带宽和密度都是现在的两倍！同时也会提供更强大的通道效率。目前，DDR4内存的最高默认频率能够达到2400MHz，这意味着未来我们将看到DDR5-4800内存的出现。媒体认为，这是一个非常巨大的提升。要知道，目前DDR4最高能够超频到4266MHz，而且由于对内存体质要求非常高，所以实际...[详细]

美国东部3月2日下午，英飞凌宣布收购氮化镓初创公司GaNSystems，交易总值8.3亿美元。GaNSystems是开发基于氮化镓的功率转换解决方案的全球技术领导者。公司总部位于加拿大渥太华，拥有200多名员工。英飞凌首席执行官JochenHanebeck表示，“氮化镓技术正在为支持脱碳的更节能、更节能的二氧化碳解决方案铺平道路。在移动充电、数据中心电源、住宅太阳能逆变器和电动...[详细]

电子网消息，又一起中资对外国企业的收购案，因未能获得美国外国投资委员会（CFIUS）的许可，而宣布放弃。9月26日晚，四维图新发布公告称，拟与相关方协商不再推进收购荷兰地图服务商HERE公司10%股权的交易。2016年12月26日，四维图新召开董事会会议审议收购HERE公司10%股权，2017年1月13日，四维图新股东会议审议通过了《关于参股公司SIWAYCoöperatiefU.A.收购...[详细]

据路透社报道，美国总统拜登（JoeBiden）周三表示，由于该国一直在为从汽车到计算机的各种设备中使用的关键技术不断短缺而苦苦挣扎，美国参议院领导人正准备制定有关半导体的立法。“我们正在为此努力。（参议院多数党领袖）查克·舒默（ChuckSchumer）和（参议院共和党领袖米奇）麦康奈尔（McConnell）将按照这些方针提出一项议案。”拜登表示。舒默和麦康奈尔的办公室没有立即发...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]