16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, CQFP84
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, QFL84,1.2SQ |
| 针数 | 84 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 19 |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F84 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 29.275 mm |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 84 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | QFL84,1.2SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | |
| ROM(单词) | 0 |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 2.67 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 总剂量 | 300k Rad(Si) V |
| 宽度 | 29.275 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
HS-RTX2010RH微控制器支持C语言和Forth语言进行编程,这两种语言各有其优势和限制:
C语言的优势:总的来说,选择C语言还是Forth语言取决于具体的项目需求、开发团队的熟悉度以及对性能和资源的具体要求。两种语言在HS-RTX2010RH微控制器上都得到了良好的支持,能够满足不同的开发需求。

| 5962F9563501VYC | 5962F9563501V9A | 5962F9563501VXC | 5962F9563501QYC | 5962F9563501QXC | HS8-RTX2010RH-Q | HS9-RTX2010RH-Q | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, CQFP84 | 16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, UUC84, DIE-84 | 16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, CPGA85 | 16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, CQFP84 | 16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, CPGA85 | 16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, CPGA85, PGA-85 | 16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, CQFP84, CERAMIC, QFP-84 |
| 零件包装代码 | QFP | DIE | PGA | QFP | PGA | PGA | QFP |
| 包装说明 | QFF, QFL84,1.2SQ | DIE, | PGA, PGA85M,11X11 | QFF, QFL84,1.2SQ | PGA, PGA85M,11X11 | PGA, PGA85M,11X11 | QFF, QFL84,1.2SQ |
| 针数 | 84 | 84 | 85 | 84 | 85 | 85 | 84 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknow | _compli | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 19 | 19 | 19 | 19 | 19 | 19 | 19 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F84 | S-XUUC-N84 | S-CPGA-P85 | S-CQFP-F84 | S-CPGA-P85 | S-CPGA-P85 | S-CQFP-F84 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 84 | 84 | 85 | 84 | 85 | 85 | 84 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFF | DIE | PGA | QFF | PGA | PGA | QFF |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | UNCASED CHIP | GRID ARRAY | FLATPACK | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD | PIN/PEG | FLAT | PIN/PEG | PIN/PEG | FLAT |
| 端子位置 | QUAD | UPPER | PERPENDICULAR | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD |
| 总剂量 | 300k Rad(Si) V | 300k Rad(Si) V | 300k Rad(Si) V | 300k Rad(Si) V | 300k Rad(Si) V | 300k Rad(Si) V | 300k Rad(Si) V |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 长度 | 29.275 mm | - | 29.465 mm | 29.275 mm | 29.465 mm | 29.465 mm | 29.275 mm |
| 封装等效代码 | QFL84,1.2SQ | - | PGA85M,11X11 | QFL84,1.2SQ | PGA85M,11X11 | PGA85M,11X11 | QFL84,1.2SQ |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 座面最大高度 | 2.67 mm | - | 5.2 mm | 2.67 mm | 5.2 mm | 5.2 mm | 2.67 mm |
| 最大压摆率 | 40 mA | - | 40 mA | 40 mA | 40 mA | 40 mA | 40 mA |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.275 mm | - | 29.465 mm | 29.275 mm | 29.465 mm | 29.465 mm | 29.275 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
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