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对于大型的IDM企业起来说，完全有足够的资本完成整个的研发、生产、封装测试流程，不需要采购外部的设备。而小型的IDM企业来说，由于条件限制，就会通过采购外部设备来节约生产和研发成本或者是通过外包的方式交给专业封装测试厂商来做。而这些企业正是LTX-Credence这类提供封装测试设备的厂商的主要目标。市场规模不大，难以支撑太多的企业，这是当前半导体封装测试行业残酷的现状。合并或许是逼...[详细]

电子网消息，Microchip（美国微芯科技）日前宣布，公司已经交付了第5000万片采用MOST®技术的50Mbps智能网络接口控制器（INIC）。Microchip的MOST50技术包括非常适合非屏蔽双绞（UTP）铜线应用的电气物理层（ePHY），从紧凑型轿车到豪华SUV，该技术已经在很多车辆平台上实现，通用汽车和丰田等主要汽车厂商目前都在使用该技术。 据悉，MOST技术是一种成熟可靠...[详细]

1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号KnightsLanding的新一代XeonPhi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GBMCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。...[详细]

世界最大电子产品代工厂富士康7月10日突然宣布，退出与印度金属石油集团Vedanta的半导体合资项目。印度总理莫迪志在将印度发展成为一个芯片制造中心，富士康的退出是对他的一次重大打击。放弃千亿投资，退出印度莫迪曾称这家芯片制造厂的计划，是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件，厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat。这一规模高达195亿美元(约...[详细]

市场研究机构ICInsights周三宣布调升2017年IC市场成长预估至22%，较年中预估值高6个百分点。出货预估成长率亦从原先的11%上修至14%。如附图所显示，IC市场成长动能主要来自DRAM与NAND闪存，两者合计对IC市场成长贡献13个百分点。ICInsights预测今年DRAM平均售价将大涨77%，推升DRAM市场成长74%，此为1994年来之最。连同NAND闪存市场预...[详细]

崇越科技(5434)第一季合并综合损益出炉，营业收入净额达55.71亿元，营业毛利为7.00亿元，营业净利为2.86亿元，第一季基本每股盈余为1.53元。崇越受惠于高阶光阻液、光罩保护膜及LED相关材料持续拉货，第一季合并营收仍维持近56亿元的高水平。随时节步入半导体传统旺季，以及中国大陆环保规定日趋严格，积极投入废水处理及防污建置，环保工程及厂务工程需求持续升温。去年崇越于环保工程营收...[详细]

北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外，亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡，全年将可能维持成长轨迹。由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察，2013...[详细]

1.中国高端芯片首个分联盟成立，丁文武详述联盟下一步重点；原标题：中国高端芯片联盟首个分联盟成立，丁文武详述联盟工作下一步重点集微网消息，4月10日，在第五届中国电子信息博览会（CITE2017）同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上，中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）正式成为中国高端芯片联盟（CHICA）的首个分联盟。作为首个...[详细]

全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET）今天宣布，美国国防后勤局（DLA）已经接受基美电子C0G和BP电介质对MIL-PRF-32535“M”和“T”等级标准的认证，成为首批适用于国防和航空航天应用的贱金属电极（BME）MLCC。MIL-PRF-32535是DLA首个面向国防和航空航天的利用业界领先贱金属电极（BME）技术的电容器规范。与使用贵金属电极（PME）陶瓷电容器的MIL-PR...[详细]

去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股高增长不再，但随着竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。　　当地时间周一，三星电子生产的全球首批3纳米芯片产品出厂，这是自上月末开始批量生产以来，三星电子首次向客户交货。　　当天，三星电子在韩国京畿道华城厂区极紫外光刻（EUV）专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极（G...[详细]

如今，随着芯片能力越来越强，模拟和数字混合芯片及传感器的应用范围也越来越广。根据SemicoResearch的研究表明，在5nm至28nm的技术节点范围内，模拟模块的数量以10-15%的年复合增长率增长。无论是电池供电还是电线供电，低功耗都可以带来切实的实际好处，包括更高的功率密度，更长的待机时间以及更稳定可靠的执行效率。也正因此，需要针对芯片设计时的功耗管理进行全面分析与评...[详细]

2017年12月21日–最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销STMicroelectronics(ST)STEVAL-FCU001V1评估板，这是一款用于中小型四轴无人机设计的紧凑型飞行控制组件(FCU)。此FCU具有可扩展性、高效率以及能够加速开发的示例固件，有助于四轴无人机设计人员评估真实飞行情况下惯性测量单元传感器...[详细]

中国，2014年5月7日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）监事会主席DidierLombard先生宣布如下决议：再次委任CarloBozotti为公司管理委员会唯一委员、公司总裁兼首席执行官，任期三年，并将该决议提交至公司下一次年度股东大会批准。认可Jean-MarcChery担任公司首席运营官的任命，即日生效。...[详细]

据日经新闻报道，8月8日本政府决定向韩国出口一些半导体制造材料，这是自日本在7月份加强对韩国的产品出口管制以来的第一批此类批准。经过日本经济产业省审查，这些获准出关的半导体材料，确定没有用于军事用途的风险，但即使在本轮恢复出口后，日企往后每次发货都将面临同样的繁文缛节的审查程序。目前，日企向中国大陆和台湾出口的半导体材料也需取得出口审批，但光阻剂和氟氟聚酰亚胺的日本出口商，向台湾与大...[详细]

历经近1年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、毁约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，混沌黑暗隧道将至尽头，复苏曙光终现。据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率可望提前回升，台积电更盛传下半年有意再调涨热门制程报价外，还有另一道曙光出现。IC设计业者业绩普遍于2022年2Q出现反转市场传出，营运最早且直接暴跌落底的驱动IC大厂联咏、矽创等，受惠终端需求...[详细]