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2026年4月14-4月16日，深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心（福田）盛大举办。预计有600+家企业参展，其中绝大部分都是传感器原厂，他们将在本次展会上展出他们的前沿产品。 但如果您不仅想看单一器件，更关心 如何更快、更稳地将传感技术集成到自己的创新产品中 ，那么这个展位值得您特别留意——世强硬创平台。 它并非原厂，而是一个连接超过1500家品牌厂商与100万硬件开发者的产业...[详细]

EASY-E-Nano-TB的声卡资源仅包含一块由RV1126B主控输出的声卡。 通过串口调试或ssh调试，可以进入开发板终端。执行aplay命令查看声卡相关的详细信息，如下所示。 aplay -l 1.1 硬件 硬件接口位置如下所示。 2. 声卡控制 系统在应用层调用声卡，通常采用alsa(aplay，arecord，amixer)框架，本文只会描述本开发板平台相关的部分。如果用户...[详细]

各有关单位： 由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。 为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICD...[详细]

芯佰微CBMRF001是一款高性能、高集成度射频捷变收发器，同时支持Pin-to-Pin兼容替代ADI AD9361，凭借宽频覆盖、灵活可编程、优异射频性能与一体化集成设计，成为各类无线收发应用的核心优选。 一、产品概述 CBMRF001集RF前端、混合信号基带、集成频率合成器于一体，搭载可配置数字接口，大幅简化系统设计导入流程。器件具备出色的可编程性与宽带覆盖能力，工作频率覆盖70MH...[详细]

4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。 这意味着台积电将在岛内和亚利桑那州两端长期维持高额资本支出，该态势预计将持续到 2030 年。 台积电如此大规模的海外建厂投资也带动了供应链合作伙伴...[详细]

4 月 1 日消息，据 TechNews.tw 报道，铠侠已通知客户，计划停产旗下 2D NAND 闪存与第三代 BiCS 3D NAND 闪存产品。 停产老旧闪存品类并非新鲜事，但此次值得关注的是：铠侠将彻底终结平面 NAND 闪存的生命周期。该架构是 3D NAND 闪存的前代产品，自 20 世纪 80 年代起便已投入量产。 IT之家注意到，铠侠此次停产的老旧 NAND 产品覆盖面广泛：包含...[详细]

3月25日，美国半导体制造商Diodes Incorporated（Diodes）宣布扩展其符合汽车级标准的PowerDI8080-5 N沟道MOSFET产品组合，推出超低导通电阻RDS(ON）、100V MOSFET。 图片来源： Diodes 与全新40V至80V MOSFET一同发布的还有8mm x 8mm鸥翼引线器件，旨在最大限度地减少导通损耗、降低发热量并提高整体效率。应用领...[详细]

在电力电子领域，反激（Flyback）拓扑长期扮演着“性价比之王”的角色：结构简单、成本低廉、易于实现多路输出，使其在低至中功率电源中占据主导地位。然而，一个几乎被行业默认的隐形天花板始终存在——其输出功率通常难以突破200W。一旦进入更高功率区间，设计者往往不得不转向更复杂的半桥或LLC谐振拓扑。 在2026 APEC展会上，PI（Power Integrations）打破了这一业界记录，...[详细]

Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。 近日，全球最大专注于FPGA的解决方案提供商、数据中心FPGA基础设施先行者Altera宣布，将深化与Arm的长期合作。此次深化合作超越了传统嵌入式系统范畴，旨在将Altera为数据中心优化的高性能可编程解决方案，与基于Arm ® N...[详细]

为下一代 AI 基础设施实现突破性机架级性能、扩展性和效率 Arm 今日正式发布 Arm AGI CPU，该产品是基于 Arm Neoverse 平台打造的全新量产级芯片，旨在为下一代人工智能 (AI) 基础设施提供核心算力支撑。 在公司超过 35 年的发展历程中，Arm 首次推出自己的芯片产品，将 Arm Neoverse 平台从 IP 和计算子系统 (Compute Subsyst...[详细]

3 月 24 日， 禾赛科技公布了 2025 年第四季度以及全年未经审计的财务数据。 2025 年，禾赛全年营收达 30.3 亿元人民币，同比增长 45.8%，创历史新高并稳居行业第一。其中，第四季度营收超 10 亿元人民币，连续 7 个季度实现同比大幅增长。更重要的是， 禾赛成为激光雷达行业首家全年 GAAP 盈利企业，全年 GAAP 净利润 4.4 亿元 ，Non-GAAP 净利润 5.5 ...[详细]

在汽车、工业和通信应用中，这些器件可节省空间，同时保持高可靠性 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月23日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过 AEC-Q200认证，采用超紧凑型0201封装尺寸的厚膜贴片式电阻---CRCW0201-AT e3 。CRCW0201-AT e3系列器件尺寸仅有0.6 mm x...[详细]

LG电子将在MWC Barcelona 2026发布新一代智能车载信息服务解决方案，将TCU与多种外部信号天线集成到单一模块中，以减少连接点损耗、降低布线复杂度并提升装配效率，同时支持网络安全与法规合规。 LG同步强调其车载软件套件AlphaWare能力，用于支撑从SDV向AIDV转型，覆盖娱乐、AR/MR情境信息与驾驶员/乘客行为分析等应用方向。 ...[详细]

3 月 20 日消息，据第一财经今日报道，存储厂商铠侠近日向客户发出 TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。 根据停产通知，涉及的 TSOP 产品包括容量为 1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb 的产品（IT之家注：对应容量 128MB ~ 8GB）。报道还称，停产涉及一些 SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存...[详细]

2026 年 3 月 17 日，全球激光雷达领导者禾赛科技与全球高端智能电动车领导品牌小牛电动宣布达成深度战略合作， 禾赛纯固态补盲雷达 FTX 正式获得小牛电动全新两轮车型定点 。双方将共同整合核心技术与产业资源，加速激光雷达在电动两轮车场景的规模化落地，重新以智能安全定义两轮出行新边界。 在 2026 小牛电动科技新品发布会上，小牛电动正式发布了全球首款 AI 智能两轮电动车车机系统...[详细]