LMSD103AT/R7

法国经济和财政部当地时间5日表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元援助。　　这家半导体新工厂是由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(GlobalFoundries)两家公司共同兴建的，厂址选在法国东南部城市格勒诺布尔附近的山区城镇中。　　该项目总投资近75亿欧元，预计将在2028年实现满负荷生产，提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽...[详细]

曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣 实现PCIeGen5光互连、CXL光互连 现场演示内存光互连扩展方案 荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记美国旧金山时间8月8日，全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（FlashMemorySummit，FMS），...[详细]

尽管受到疫情影响，TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼仍然于近日以线上线下结合的形式成功召开。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国组委会副主任赵显利教授，全国竞赛组委会秘书长罗新民教授，全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光，全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员，各省市赛...[详细]

2013年5月17日，北京–LSI公司（NASDAQ：LSI）日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe®闪存适配器细分市场中的排名已经上升至第二位。自2012年4月推出Nytro™产品系列以来，LSINytro闪存适配器的出货量已经超过了40,000。市场对于这款产品的高需求反映出超大规模Web和云数据中心、金融服务以及其他企业在加速应用性能...[详细]

意法半导体(ST)开始量产的STM32L45x超低功耗微控制器(MCU)，支持简单易用且价格亲民的STM32Cube开发生态系统。STM32L451、STM32L452和STM32L462产品线，整合Sigma-Delta调节器(Sigma-DeltaModulators,DFSDM)用数字滤波器，可在一款价格亲民的微控制器上，展现高阶音频功能，例如...[详细]

IC设计的重要约束之一是实现功率、性能和面积(PPA)的最佳组合。本文研究了当前量产的真无线立体声(TWS)耳机芯片的组件和设计，介绍了如何实现最终所需的PPA所做的工程权衡。特别是，我们还将研究RISC-VISA（指令集架构）扩展，它有助于显着降低功耗，同时无需额外成本即可实现所需性能。TWS芯片主要是蓝牙射频收发器。它包括一个128抽头有限脉冲响应(FIR)...[详细]

　　每经记者张强每经编辑姚祥云　　2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。　　双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链，力争到2020年...[详细]

台积电、三星争分夺秒研发的3nm芯片工艺还没面世，2nm工艺的半导体芯片就横空出世了。北京时间5月6日，美国巨头IBM正式对外发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比，2纳米芯片计算速度要快45%，能效高75%。　　IBM曾是一家主要的芯片制造商，现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心...[详细]

2018年4月10日至12日，北京——近日，以“应用人工智能”为主题，英特尔与O’Reilly联合主办的中国人工智能大会在京举行，英特尔在会上分享了人工智能实际应用方面的技术和最新创新成果，全方位展示了人工智能全栈解决方案，分享了如何利用英特尔人工智能产品和技术深入挖掘不同行业数据价值，解决实际问题，加速人工智能产业落地的洞察和实践经验。 “英特尔正在不断推动技术和产品创新，以简化和加速人...[详细]

对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intelx86也可以效仿呢？理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core（酷睿），比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Gol...[详细]

Broadcom在周四宣布了对其高级管理层的重大变更，CharlieKawwas被任命为首席运营官，KirstenSpears被任命为首席财务官。现任首席财务官TomKrause将担任Broadcom新的基础架构软件事业部总裁。同时，Kawwas曾担任首席销售官，现在将负责半导体和Brocade存储网络部门的销售。Spears不再担任公司财务总监。高管变动发生的同一天，博通宣布...[详细]

全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽，为寻求成长并生存下去，并购案成为多数公司选择灵方妙药。根据研究机构调查2016全球半导体企业营收排名前十大，四成企业选择并购来壮大营收，其中高通、博通（前身为安华高）排名快速窜升，台厂联发科藉由过去几年并购案营收排名得以保住第十大。根据国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）针对2016年全球半导体营收前十大排行榜，英特尔龙头地位屹立不摇，三星则排...[详细]

半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过，在其他...[详细]

    新华社北京６月２６日电（记者余晓洁）到２０３０年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有１至３家世界龙头企业，国产化率超过７０％……第三代半导体发展战略发布会２５日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。　　第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺...[详细]

英特尔（intel）第8代酷睿处理器才没出来多久，就已有第9代酷睿处理器的消息了。根据外电报导，英特尔第9代酷睿处理器很可能会随搭载Z390芯片组的主板一同发表。根据英特尔的主板芯片组发展线路图来看，预估Z390主板必须等到2018年下半年才会出现，且没明确说是第3季或第4季发表，估计距离正式发表的日期，应该还有一段不短的时间。根据供应链消息指出，第9代...[详细]