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CXD1172AP

产品描述ADC, Flash Method, 6-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PDSO16
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小62KB,共3页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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CXD1172AP概述

ADC, Flash Method, 6-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PDSO16

CXD1172AP规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
转换器类型ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码R-PDSO-G16
模拟输入通道数量1
位数6
功能数量1
端子数量16
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
输出位码BINARY
输出格式PARALLEL, WORD
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
采样速率20 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
Base Number Matches1

CXD1172AP相似产品对比

CXD1172AP CXD1172AM
描述 ADC, Flash Method, 6-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PDSO16 ADC, Flash Method, 6-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PDIP16
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
模拟输入通道数量 1 1
位数 6 6
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
输出位码 BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
采样速率 20 MHz 20 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

 
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