2K X 18 OTHER FIFO, 3.6 ns, PBGA144
2K × 18 其他先进先出, 3.6 ns, PBGA144
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 144 |
最大工作温度 | 70 Cel |
最小工作温度 | 0.0 Cel |
最大供电/工作电压 | 2.62 V |
最小供电/工作电压 | 2.38 V |
额定供电电压 | 2.5 V |
最大存取时间 | 3.6 ns |
加工封装描述 | 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144 |
状态 | ACTIVE |
工艺 | CMOS |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | GRID ARRAY |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | BALL |
端子间距 | 1 mm |
端子涂层 | TIN LEAD |
端子位置 | BOTTOM |
包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
温度等级 | COMMERCIAL |
内存宽度 | 18 |
组织 | 2K X 18 |
存储密度 | 36864 deg |
操作模式 | SYNCHRONOUS |
位数 | 2048 words |
位数 | 2K |
周期 | 5 ns |
输出使能 | Yes |
内存IC类型 | OTHER FIFO |
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