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4月9日从工信部获悉，4月8日，工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势，总结了2017年工作，部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话，深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞，部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由部电子信息司副司长吴胜武主持。罗文指出，电子信息领域无论...[详细]

此次收购可以帮助客户在集成电路(IC)设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对InsightEDA公司的收购，后者能够为全球集成电路(IC)设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。InsightEDA创立于2008年，致力为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。InsightEDA...[详细]

中证网讯（记者吴锦才高晓娟）士兰微(15.690,-0.24,-1.51%)（600460）不久前发布公告，拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元，在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线；3月30日，士兰微发布《2016年度非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元投入年产能8.9亿只MEMS（微机电控制系统）传感器扩产项目的建设。一年之内两次大手笔投入M...[详细]

电子网消息，近日，“台积电晶圆制造服务联盟成立会议暨授牌仪式”在上海隆重举行。台积电晶圆制造服务联盟由上海集成电路技术与产业促进中心（简称“ICC”）倡导，联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地，在台积电的大力支持下成立。据悉，联盟旨在打通长江流域集成电路设计企业与台积电晶圆制造的渠道，为中国优秀IC设计企业提供先进工艺流片服务，加快集成电路赶上世界先...[详细]

德州仪器公布了2019财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收36.68亿美元，比去年同期的40.17亿美元下滑9%；净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨逾6%。　　在截至6月30日的这一财季，德州仪器的净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%；每股收益1.36美元，较...[详细]

　　2017年，半导体厂商排名前10位的研发支出超过359亿美元，超过了剩余其他半导体公司230亿美元的支出总和。其中又以英特尔为首……　　EETimes台北报道，据市场研究公司ICInsights的数据，10家在研发投入最多的半导体开发商去年将赌注提高了6％，其中又以英特尔为首。　　2017年排名前10位的厂商研发总支出增加至359亿美元，而2016年为340亿美元。　...[详细]

为了改善前景，英特尔通常会推介自己销售的产品。但上周二，这家芯片巨擘一反常态，深入地剖析起自己的制造技术来。英特尔这样做旨在证明，尽管推出更小芯片的速度已经放慢，但摩尔定律依然有效——英特尔联合创始人戈登•摩尔预言，芯片的晶体管密度至少每两年就会翻一番。此举的另一个目的是为自己不断加大投入的芯片代工业务吸引更多客户。上周二，英特尔高层并未谈论该公司可能怎样支持下一波镜面笔记本电脑、自动无人机...[详细]

在2019年，台积电和三星都准备量产7纳米的EUV工艺了，并且明年也会是5纳米工艺的一个重要节点。要知道，在半导体制造的工艺中，最重要而且最复杂的就是光刻步骤，往往光这部分的成本就能占到33%左右，所以半导体想要有突破性的发展，和光刻机的提升密不可分。在光刻机这个领域，荷兰的ASML公司是毫无疑问的王者。目前最先进的光刻机就是来自这家ASML公司生产的EUV光刻机，每台售价超过1亿美元，而...[详细]

日前，美国SIA和SRC联合发表了一份题为“半导体十年计划”的报告中，根据他们的说法，这个计划是由学术界，政府和工业界各界领导者共同制定的，它确定了五个方向，认为它们将塑造芯片技术的未来。报告呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助这五个领域的半导体研发。以下为文章正文：美国半导体产业在创新层面领先全球，这主要得益于在研发支出上的积极的投入。统计显示，他们当中大部...[详细]

　　联网设备和大数据的不断普及，让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在，芯片行业年规模增长到了3520亿美元。半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度，这让以往默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最热门的前线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　价格上涨　　联网设备和大数据的广泛普及，给三星电子、英特尔、高通...[详细]

　　全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出其全面的LGA3647插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE推出的LGA插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板(PCB)之间提供全面的电气互连。LGA3647插座作为首款采用两片式设计的LGA插座，适用于较大规格的处理器，并且能够...[详细]

在昨天于伦敦举行的IFS2022上，FutureHorizons的首席执行官MalcolmPenn表示，半导体行业已经过了过山车市场周期的顶峰，并开始急转下降。Penn说，虽然2022年不会是一场灾难，但2023年将会是一场灾难。在他看来，今年芯片的增长预测为+6%。+10%仍然是可能的，但+4%也是可能的。“放缓是不可避免的，其幅度取决于时机，”Penn说，...[详细]

ADI的特许经销商目前有超过1000款ADI公司的高性能Hittite产品组合。这些RF、微波、毫米波IC和模块解决方案覆盖了从天线到比特以及比特到天线的完整频谱，最高至110GHz。中国，北京——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布包括ADI公司的Hittite微波产品在内的完整RF和微波产品组合...[详细]

周一（6月19日），德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格最终签署了一项协议，敲定英特尔在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。根据协议，英特尔将在马格德堡建设两座芯片厂。英特尔预计，建设成本将在300亿欧元左右（约合330亿美元），该项目将直接创造约3000个就业岗位，并可能在供应链的下游创造数万个工作岗位。去年11月，英特尔在马格德堡收购了两家半导体工厂的土地。英特尔公司希...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道，韩国金融信息机构FnGuide的数据显示，在芯片业务强劲表现的推动下，三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称，市场普遍预计，三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元)，同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外，三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元，同比增长...[详细]