32-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP112,.91SQ |
针数 | 112 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
CPU系列 | H8S/2000 |
最大时钟频率 | 10 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20 mm |
I/O 线路数量 | 64 |
端子数量 | 112 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP112,.91SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 3072 |
ROM(单词) | 81920 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 3.05 mm |
速度 | 10 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
HD6432196XXXF | HD6432199XXXF | HD6432197XXXF | HD64F2199F | HD6432198XXXF | |
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描述 | 32-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 | 32-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 | 32-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 | 32-BIT, FLASH, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 | 32-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | QFP, QFP112,.91SQ | QFP, | QFP, QFP112,.91SQ | QFP, QFP112,.91SQ | QFP, QFP112,.91SQ |
针数 | 112 | 112 | 112 | 112 | 112 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G112 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
I/O 线路数量 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
端子数量 | 112 | 112 | 112 | 112 | 112 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | FLASH | MROM |
座面最大高度 | 3.05 mm | 3.05 mm | 3.05 mm | 3.05 mm | 3.05 mm |
速度 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
CPU系列 | H8S/2000 | - | H8S/2000 | H8S/2000 | H8S/2000 |
封装等效代码 | QFP112,.91SQ | - | QFP112,.91SQ | QFP112,.91SQ | QFP112,.91SQ |
电源 | 3/5 V | - | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
RAM(字节) | 3072 | - | 3072 | 8192 | 3072 |
ROM(单词) | 81920 | - | 98304 | 131072 | 114688 |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - |
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