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电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、...[详细]

　　中芯国际近日公布了2010年第三季度财报。在随后的电话会议中，中芯国际CEO王宁国表示将稳步提高旗下北京芯片厂的产能，并且今年将投入7.5-8亿美元用于提高该厂产能。　　　　王宁国表示，中芯国际将在未来几年保持高资本支出。　　　　中芯国际于上月正式终止了对旗下位于中国西部地区成都的芯片制造厂的管理业务，并且该厂已经由当地政府出售给德州仪器公司。　　　　中芯国际第三季度财报数据显示该...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月9日消息，《韩国先驱报》援引知情人士的话称，三星准备对高管团队进行重组，最快本月进行。　　一般来说，三星会在12月份定期对高管进行改组，重新指派，包括指派新的CEO。不过，去年三星的指派工作推迟，因为三星卷入了腐败丑闻，丑闻使得韩国前总统朴槿惠遭到弹劾，三星实际领导人李在镕被捕。　　一名三星内部人士告诉《韩国先驱报》：“的确有消息说高管重组不应该再推迟...[详细]

三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站ThePulse报道，近期三星称，其4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准，下一代4纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了4纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星电子也不得不在其GalaxyS22手机中使用骁龙8芯片，而不是自家的E...[详细]

半导体材料通路大厂崇越科技（5434）第3季受惠于半导体业务需求进入旺季，单季归属母公司税后净利3.21亿元创下历史新高，表现优于市场预期。崇越对第4季展望乐观，除了光阻液及光罩基板等先进制程材料出货畅旺，代理半导体硅晶圆价格续涨，加上认列环保工程营收，法人看好单季营收及获利可望同步创下历史新高。崇越第3季随着半导体业务进入旺季，带动硅晶圆、光阻液、光罩基板等出货畅旺，单季合并营收季增3.7...[详细]

　　封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳，力成、华东和福懋科在DRAM客户产出增加，第4季接单攀升，10月营收较上月成长，法人预料第4季营收将仍可以成长看待。　　硅品10月合并营收为新台币50.34亿元，比上月减少3.5%，...[详细]

联发科在HelioP60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出货量到150万至180万颗，营收将优于预期，呈双位数成长。印度手机市况历经一年多低迷，研调机构调查2018年印度市况开始复苏，联发科携手中国小米、OPPO，以及当地手机商Micro...[详细]

3月27日，瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器（MCU），并于即日起开始交付样片。据瑞萨介绍，这款RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。Renesasautonomy™是...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司（2330）董事长张忠谋今天谈及接班人刘德音与魏哲家时表示，刘德音想得多、魏哲家决策快，未来台积电由两人平行领导，可望一加一大于二。张忠谋下午举行记者会宣布，明年股东会后将退休，未来台积电将采双首长平行领导制度，将由刘德音任董事长，魏哲家任总裁。未来两人如果意见不合如何解决？魏哲家表示，过去两人经充分讨论后，大部分意见会一致，不认为未来会改变这样的情况。刘...[详细]

据国外媒体报道，LG电子周一公布2009年第一季财报，受经济衰退抑制手机和电视需求及平板电视部门亏损影响，该公司连续两个季度出现亏损。　　第一季，LG电子净亏损为1976亿韩元(约合1.46亿美元)，去年同期实现利润4222亿韩元；包括韩国本土以外公司的销售收入达12.85万亿韩元，同比增长15%；运营利润为4556亿韩元，同比减少25%。　　第一季，LG电子手机部门利润为2626...[详细]

东芝半导体与储存产品公司近日宣布推出汽车音响系统电源IC--TCB010FNG。其内建必要电源及检测功能，可有效满足市场上对于汽车音响日益复杂化的需求。且此IC具备串联稳压器，让用户进行设计时，无须担心受到其他不必要的电磁辐射影响。样品即日起开始供应，产品量产计划于2017年7月开始。此IC内建微处理器电源，多组可变电源及固定电源，并在电池电源短暂失去时可维持电源并供给足够时间。该产品...[详细]

莱迪思半导体（纳斯达克股票代码：LSCC）股东2月28日投票赞成股权基金CanyonBridge价值1.3亿美元的收购要约。CanyonBridge已经花了接近八个月的时间，却未能成功说服美国外资审议委员会(CFIUS)批准该收购案，目前CanyonBridge将决定是否交由特朗普审批。作为投资者，莱迪思可能以每股8.30美元的价格收购这件事值不值得一搏，我们来讨论一下。莱迪思成立于...[详细]

原标题：如何经济地设计一个新的芯片我们（IEEE）最近与BunnyHuang进行了有趣的交流，他是硬件大师以及Chumby，NetTV和NovenaLaptop等的创造者。他还是HackingtheXbox，TheEssentialGuidetoElectronicsinShenzhen两篇文章的作者，在IEEESpectrum中有两篇专题文章。 我们感兴...[详细]

   摘要：本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾，特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨，引入系统芯片（SystemonChip，简称SOC）的定义，主要特点及其设计方法学等基本概念，并着重探讨面向SOC的新一代集成电路设计方法学的主要研究内容和发展趋势。    关键词：SOC软硬件协同设计超深亚微米高层次综合IP核设...[详细]

    浙江在线宁波5月16日讯(浙江在线记者赵磊通讯员王虎羽)随着电子产品的快速发展，作为集成电路产业链的上游，硅片的研发生产成为支撑整个产业链最重要、应用最广泛的基础功能关键环节。目前，国内8英寸硅片需求约为每月70万片，约90%需依靠进口。而近10万片的国产硅片份额中，64%出自宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司的生产车间。　　近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大...[详细]