Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IDT70V3579S5BFGI

文档预览

IDT70V3579S5BFGI: 产品描述Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205EAG, FBGA-208; 产品类别存储存储; 文件大小181KB，共17页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

IDT70V3579S5BFGI概述

Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205EAG, FBGA-208

IDT70V3579S5BFGI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA208,17X17,32
针数	208
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	5 ns
其他特性	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B208
JESD-609代码	e1
长度	15 mm
内存密度	1179648 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	208
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA208,17X17,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最小待机电流	3.15 V
最大压摆率	0.415 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	15 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

HIGH-SPEED 3.3V 32K x 36

SYNCHRONOUS PIPELINED

DUAL-PORT STATIC RAM

WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

Features:

◆

IDT70V3579S

◆

True Dual-Port memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

High-speed clock to data access

– Commercial: 4.2/5/6ns (max.)

– Industrial: 5ns (max)

Pipelined output mode

Counter enable and reset features

Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

Full synchronous operation on both ports

– 7.5ns cycle time, 133MHz operation (9.6 Gbps bandwidth)

– Fast 4.2ns clock to data out

– 1.8ns setup to clock and 0.7ns hold on all control, data, and

address inputs @ 133MHz

◆

– Data input, address, byte enable and control registers

– Self-timed write allows fast cycle time

Separate byte controls for multiplexed bus and bus

matching compatibility

LVTTL- compatible, single 3.3V (±150mV) power supply for

core

LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±125mV)

power supply for I/Os and control signals on each port

Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is

available for selected speeds

Available in a 208-pin Plastic Quad Flatpack (PQFP) and

208-pin fine pitch Ball Grid Array, and 256-pin Ball Grid

Array

Green parts available, see ordering information

Functional Block Diagram

R/W

B B

2 3

L L

2 1

R/W

Dout0-8_L

Dout9-17_L

Dout18-26_L

Dout27-35_L

Dout0-8_R

Dout9-17_R

Dout18-26_R

Dout27-35_R

32K x 36

MEMORY

ARRAY

I/O

- I/O

35L

Din_L

Din_R

I/O

- I/O

35R

CLK

14L

CNTRST

ADS

CNTEN

CLK

Counter/

Address

Reg.

14R

ADDR_L

ADDR_R

Counter/

Address

Reg.

CNTRST

ADS

CNTEN

4830 tbl 01

FEBRUARY 2006

DSC 4830/15

IDT70V3579S5BFGI相似产品对比

	IDT70V3579S5BFGI	IDT70V3579S5BFG	IDT70V3579S6BFG	IDT70V3579S6DRG	IDT70V3579S5BCG	IDT70V3579S5DRG	IDT70V3579S5DRGI	IDT70V3579S6BCG	IDT70V3579S4DRG
描述	Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205EAG, FBGA-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205EAG, FBGA-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 6ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205EAG, FBGA-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 6ns, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.50 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MO-143FA-1, QFP-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256	Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.50 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MO-143FA-1, QFP-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.50 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MO-143FA-1, QFP-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 6ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256	Dual-Port SRAM, 32KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.50 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MO-143FA-1, QFP-208
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	QFP	BGA	QFP	QFP	BGA	QFP
包装说明	LFBGA, BGA208,17X17,32	LFBGA, BGA208,17X17,32	LFBGA, BGA208,17X17,32	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	LBGA, BGA256,16X16,40	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	LBGA, BGA256,16X16,40	FQFP, QFP208,1.2SQ,20
针数	208	208	208	208	256	208	208	256	208
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	5 ns	5 ns	6 ns	6 ns	5 ns	5 ns	5 ns	6 ns	4.2 ns
其他特性	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	100 MHz	83 MHz	83 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	83 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e1	e1	e1	e3	e1	e3	e3	e1	e3
长度	15 mm	15 mm	15 mm	28 mm	17 mm	28 mm	28 mm	17 mm	28 mm
内存密度	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	208	208	208	208	256	208	208	256	208
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX36	32KX36	32KX36	32KX36	32KX36	32KX36	32KX36	32KX36	32KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	FQFP	LBGA	FQFP	FQFP	LBGA	FQFP
封装等效代码	BGA208,17X17,32	BGA208,17X17,32	BGA208,17X17,32	QFP208,1.2SQ,20	BGA256,16X16,40	QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20	BGA256,16X16,40	QFP208,1.2SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	4.1 mm	1.7 mm	4.1 mm	4.1 mm	1.7 mm	4.1 mm
最小待机电流	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
最大压摆率	0.415 mA	0.36 mA	0.31 mA	0.31 mA	0.36 mA	0.36 mA	0.415 mA	0.31 mA	0.46 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	MATTE TIN	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	MATTE TIN	MATTE TIN	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	MATTE TIN
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	15 mm	15 mm	15 mm	28 mm	17 mm	28 mm	28 mm	17 mm	28 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-	-

推荐资源

粮食害虫报警器电路

附加了R4的实用音调电路简化形式

大范围7～40V转5VDC-DC降压电路图

介绍GTO可关断可控硅逆变电路

整流电源的保护器电路图

【STM32F7英雄联盟大赛】发现官方原理图错误！！！: 最近做了一个信号调理板，核心板用的是 ST官方 F7开发板，开发板详细信息见下面的链接 32F746GDISCOVERY Discovery kit with STM32F746NG MCU 板子回来之后的调试异常郁闷：先是有个按键输 ......; tianshuihu stm32/stm8

本人想做一个最简单的在“手持终端”上运行的程序(在wince5.0上),请帮助。: 用的语言最好是C#,或VB.net。程序要求在终端上运行，当扫一个条码后，在程序界面上要显示出这个货品（通mdb或什么文件记录货品编号和名称），然后在数量栏位录和数量，按保存，把这条信息 ......; macro 嵌入式系统

蓝牙音频网关bluetooth audio gateway?: 最近我在学习WINCE5.0下的蓝牙应用。所用的软件和硬件为： WINCE5.0 PXA270 DBT-120 USB bluetooth adapter. MOTO h320 首先我选中以下环境变量编译出一个内核: SYSGEN_BTH=1 SYSGEN ......; cqwangsf 嵌入式系统

阻塞电压是个什么概念啊？: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:29 编辑如题，在百度上没找到，特来这边问问 ...; adc 电子竞赛

DSP/BIOS中TSK_Handle是什么怎么查看: 紧急求助 BIOS中创建tsk任务如何查看任务的句柄 TSK_self(void)只能查看当前任务的句柄那其他静态创建的任务如何查看？...; heixue509 DSP 与 ARM 处理器

新人问路: 大家好。下学期就要上大三了，百感交集；我前两年语言学的不好。都学没用的基础课了。今年想学硬件。听大四的学长说学硬件很累人。而我们的课又比较多，而且自己还有别的任务。软硬都有，不 ......; LPcfANS 嵌入式系统

人工智能芯片创新企业榜发布恩智浦位列全球前三

中国上海，2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司Compass Intelligence（CompassIntel.com）近日发布的调研结果，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）被评为全球前三位人工智能（AI）芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网（IoT）和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的A...[详细]
诺基亚一季度亏损3.51亿欧元同比有所收窄

新浪科技讯北京时间4月26日下午消息，芬兰企业诺基亚周四发布了2018年第一季度财报。财报显示，该公司第一季度亏损3.51亿欧元（或每股0.06欧元），相比去年同期的4.73亿欧元（或每股0.08欧元）有所收窄。该公司第一季度调整后的可归属利润为8600万欧元（每股0.02欧元）。去年同期该公司调整后的可归属利润为1.96亿欧元（每股0.03欧元）。净销售方面，该公司第一季度净销售额相...[详细]
iPhone高价助攻全球Q1智能机ASP达374美元

研调指出，今年首季全球销售3.47亿支智能机，销售量虽年减2%，但受到iPhone身价水涨船高推动，智能机平均售价(ASP)年增21%，达374美元，带动全球首季智能机营收成长18%。国外科技网站Appleinsider报导，德国研究机构GfK估计，今年首季全球智能机需求年减2%，但平均销售价格上涨21%，今年首季全球销售出3.47亿支智能手机，虽然单位销售量比去年同期下降，但“消费者倾向...[详细]
帮企业进行EMI、低功耗、射频性能等测试世强实验室

很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关，即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的，能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言，在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测，性价比是极低的，而且没有专业资深的技术专家提供技术支持，靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。所以，大量的中小企业选择专业的测试测量实验室...[详细]
反应式步进电机的结构及工作原理详解

步进电机是将电脉冲信号转变为角位移或线位移的开环控制元件，在非超载的情况下，电机的转速、停止的位置只取决于脉冲信号的频率和脉冲数，而不受负载变化的影响，即给电机加一个脉冲信号，电机则转过一个步距角。这一线性关系的存在，加上步进电机只有周期性的误差而无累积误差等特点。使得在速度、位置等控制领域用步进电机来控制变的非常的简单。　　本文小编主要介绍的是反应式步进电机的结构及工作原理，以三...[详细]
一文解析步进电机三种驱动方式的优缺点

众所周知，步进电机的驱动方式有整步，半步，细分驱动。三者既有区别又有联系，目前，市面上很多驱动器支持细分驱动方式。　　大家都知道步进电动机是一种把电脉冲信号转换成机械角位移的控制电机，常作为数字控制系统中的执行元件。当步进驱动器接收到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度（这个角度叫做歩距角）。　　正常运动情况下，它每转一周具有固定的步数；做连续步进运动时，其旋转转...[详细]
李开复：国内人工智能的金字塔必须从基层做起

4月26日上午，2018GMIC大会今日在北京召开，创新工场董事长兼首席执行官李开复出席“AI现状与未来”圆桌论坛，李开复介绍了他和教育部、北京大学一起发起的AI人才项目计划。李开复介绍，美国在教育方面有非常强的优势。甚至美国前一百名的大学都有非常好的AI课程。在国内虽然有非常优质的计算机人才，如果进入了BAT，他们能学到很好的AI技术。在李开复看来，国内要建立起人工智能的金字塔必须从基层...[详细]
华为与小米在印度市场翻倍增长，两者会重演国内市场之争么？

　　市调机构发布counterpoint发布的数据，指在印度智能手机市场小米同比增长翻倍巩固了市场份额第一的位置，华为同样取得了翻倍增长首次进入市场份额前五名。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　counterpoint发布的数据，今年一季度印度智能手机市场份额前五名分别为小米、三星、vivo、OPPO、华为荣耀，市场份额分别为31.1%、26.2%、5.8...[详细]
亚马逊明年将运用Echo语音助手推家用机器人

25日消息，继亚马逊推出Echo智能音箱后，现在Echo智能音箱已经成了美国很多家庭的被备品，成了居家好帮手，它能够帮助用户远程控制智能灯泡、智能摄像头、智能洗衣机等。现在亚马逊提出了一项新创意：将智能音箱Echo的语音助手应用到家用机器人身上，亚马逊将秘密研发一款代号为“Vesta”的家用机器人。 ...[详细]
受竹节虫启发研发Hector机器人

Hector the sTIck insect-insred robot takes its first steps Hector the sTIck insect-inspired robot traveing an obstacle course (Photo: Bielefeld University) Image Gallery (2 images) Hector, t...[详细]
阿里苦心研发NPU AI芯片究竟哪款PU更厉害？

　　4月19日，有消息称，阿里巴巴达摩院正在研发一款神经网络芯片——Ali- NPU ，主要运用于图像视频分析、机器学习等 AI 推理计算。按照设计，这款芯片性能将是目前市面上主流CPU、GPU架构 AI 芯片的10倍，而制造成本和功耗仅为一半，其性价比超过40倍。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　应用上，通过此款芯片的研发将会更好的落地在图像、视频识别、云计算等商业场景中。...[详细]
自带烤箱和净水器这台冰箱真是强大了

“模块化”是室内设计的热门词汇，如今这种理念已渗透到许多家居元素，如模块化储物箱、模块化床，模块化厨房以及今天要介绍的这款模块化冰箱。　　Heewoong Chai设计了这款名为Addition的全新家电。这是一套多功能冰箱系统，可根据使用者需要任意组合并调整尺寸，可以随需求的增加而不断扩充。另外，这款冰箱具备双向铰链，可以轻松改变向左或向右开门方向，这一设计可以说相当聪明。它还允许用户添...[详细]
索尼染指家用机器人：会做饭的管家长啥样？

近日，索尼准备和美国卡内基梅隆大学携手，染指家用机器人领域。除了自身参与此项目外，还将通过对创业研究人员提供资金支援等推动走向实用化。索尼把结合人工智能和机器人的新业务定位为重点关注领域，将利用外部力量，加快业务的扩大。　　日本经济新闻报道称，索尼的美国子公司同以人工智能（AI）研究而知名的卡内基梅隆大学签署了研发协议。让机器人基于人工智能具备学习能力，使其能为烹饪等家务提供辅助。在机器人...[详细]
这款袜子可以监测糖尿病患者脚部温度

许多患有糖尿病和糖尿病性神经病的患者容易出现足部溃疡，而这些溃疡都是很难以治疗的。最好的办法是早日发现溃疡现象并尽快接受治疗。研究人员研究出的一款Siren糖尿病袜子可能就是我们所需要的，因为它们能够监测脚部温度，如果由于受伤而导致脚步温度异常增加，它们会让病人知道。这种袜子内置温度传感器，能通过蓝牙与患者智能手机上安装的匹配应用进行通信。还有一个选项，可以使用集线器将信息直接...[详细]
台积电依赖苹果酿恶果营收连续环比下滑

台积电自2014年取得苹果的处理器订单后，至今一直都是苹果A系处理器的主要代工厂商，不过近期受iPhoneX销量不佳的影响预计其连续两季出现业绩下滑。苹果和高通是全球两大芯片企业，它们对先进工艺有强烈的需求，为此全球两大芯片代工厂三星和台积电一直都追逐这两家芯片企业的订单，而近几年台积电在争夺苹果处理器订单中成为最大赢家。其实在2014年之前，高通是台积电的长期大客户，而苹果则为...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多