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TC4426EJA

产品描述MOSFET Driver, CMOS, CDIP8,
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小500KB,共8页
制造商TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
官网地址http://www.telcom-semi.com/
相似器件已查找到20个与TC4426EJA功能相似器件
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TC4426EJA概述

MOSFET Driver, CMOS, CDIP8,

TC4426EJA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T8
JESD-609代码e0
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源4.5/18 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

TC4426EJA相似产品对比

TC4426EJA TC4428EJA TC4427EJA
描述 MOSFET Driver, CMOS, CDIP8, MOSFET Driver, CMOS, CDIP8, MOSFET Driver, CMOS, CDIP8,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1

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器件名 厂商 描述
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