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5月23日,三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器。 上月,在台媒消息称“苹果A12确定采用台积电7nm工艺,华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺”后,三星便在第一季度财报中透露了7nmEUV(远紫外区光刻)工艺研发完成,将于今年下半年正式量产,这比预期进度提早了半年。 尽管都是7nm制程,但台积电与三星技术路线却不同。台积电延用传统的光刻技术,性能提升并不大,但在量产时间上能...[详细]
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新浪科技讯,重庆市政府与阿里巴巴、蚂蚁金服集团签署战略合作协议,将在重庆设立阿里巴巴区域中心,打造基于“城市大脑”的“智能重庆”。马云表示,将在重庆把数字经济从有做到无,就是无处不在、处处都在。 重庆市委书记陈敏尔、市委副书记、代市长唐良智和阿里巴巴董事局主席马云共同见证了签约仪式。 陈敏尔在会见马云时表示,重庆现在很重要的是发展数字经济,用智能化来支撑开放,来支持生态,...[详细]
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市场研究机构Gartner周四发布的报告显示,2021年全球半导体市场销售额同比增长26.3%,至5950亿美元,三星电子力压英特尔重夺第一。报告称,虽然去年芯片紧缺对代工生产(OEM)造成了一定影响,但5G智能手机上市热销、物流和原材料价格上涨推高了半导体的平均售价(ASP),从而带动销售额增长。三星电子去年的半导体销售额为732亿美元,时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军,两家...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元,较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关;2010年时创下3000亿美元纪录,更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示:“存储器缺货带动整体半导体市场的荣景。由于存储器厂商抬高DRAM和NAND的价格,其营收和获...[详细]
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eeworld网消息,随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产,拓墣产业研究院指出,中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子。然而,随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂,本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。拓墣指出,中国大陆本土纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程工艺为28纳米,根据统计...[详细]
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1.2017年有望成为高端存储芯片国产化元年长江存储进展最快;eeworld网24日从中国半导体协会主办、赛迪顾问承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”获悉,2017年有望成为国产存储器大规模主流化发展元年。3DNANDFlash、DRAM是智能手机存储芯片,中国企业一直缺席这两个主要市场。记者从2017中国半导体市场年会获悉,这一状况有望改变。目前国内...[详细]
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外人眼中的衣锦还乡,却被谢兵一句轻描淡写的活下来的问题已经解决了所冲淡。2015年7月,深圳,一场通常拘谨、公式化的高端商业采访却更像是老朋友间的聊天,就在18个月前谢兵还是TI大中华区总经理,而如今他的职位是德州仪器(以下简称TI)全球销售与市场应用高级副总裁,负责管理TI全球的销售与FAE,也是TI几位核心Clevel管理成员之一。他于2015年1月的就任则是...[详细]
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1956年人工智能(AI)概念被提出时,即使是想象力最丰富的预言家,应该也难以预料到2022年的AI,早已打败了全球最顶级的围棋选手,能够预测天气,诊疗疾病,甚至,AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。随着半导体制造工艺的持续演进,采用先进制程的芯片,单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个,系统愈加复杂,设计挑战越来越大。但与此同时,终端应用的软件和算法加速迭代,以月或者年为周期更新的...[详细]
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据外媒报道,在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后,3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长,并创下历史新高。市场研究机构海纳金融集团的数据显示,2022年3月的交货时间,也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天,达到26.6周,这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月,全球芯片交付时间环比增加了3天,达到26.2周,买家平均要等半年以上。不过,尽管芯片用户再...[详细]
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从外媒获悉,美国周一宣布将对中国出口实施新限制,拟通过修改部分对华出口商品规则,要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制,使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道,由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化,在当地时间的周一(27日),美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则,要求对飞机零件、半导体相关...[详细]
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集微网消息,8月10日,封测龙头日月光投控发布公告,将旗下苏州日月新半导体30%股权,出售给紫光集团,交易金额为29.18亿元新台币。日月光投控表示,出售苏州子公司日月新半导体三成股权给与紫光集团,是为了掌握大陆快速成长的市场契机,以策略结盟方式拓展大陆市场,并将取得的资金,用于日月光集团在台投资及营运。该次交易系由日月光投控子公司J&RHoldingLimited,处分苏州日月...[详细]
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美国芯片厂商MicrosemiCorp(MSCC.O)星期二表示,将收购竞争对手PMC-SierraInc(PMCS.O)。交易金额将达25亿美元,这将结束与SkyworksSolutionsInc(SWKS.O)之间持续了数月的竞购战。据路透11月24日报道,美国芯片厂商MicrosemiCorp(MSCC.O)星期二表示,将收购竞争对手PMC-Sierra...[详细]
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中国集成电路产业正处于一个快速发展阶,2017年实现产收双赢。据国家统计局最新的数据显示,2017年中国集成电路产量达到1564.6亿块,同比增长18.7%,实现总营收4335.5亿元,同比增长20.1%。而到2020年,中国集成电路产业规模将超过9000亿元,年均复合增长率高达20.8%。中国集成电路产业的快速发展得益于国家政策的大力扶持。早在2014年,“集成电路”作为关键词首次出现在...[详细]
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据日经亚洲(NIKKEIAsia)援引《财新》的报道称,英国芯片设计巨头ArmLtd.已将其持有的中国合资企业安谋中国(ArmChina)的股份转让给了其母公司软银集团旗下的一个特殊目的公司(SPV),以加速推动Arm的首次公开发行(IPO)计划。报道称,过去两年,Arm一直在努力重新控制安谋中国,因为尽管2020年6月安谋中国董事会以7比1的投票结果将安谋中...[详细]
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2013年5月2日,德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布,双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺,签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器(MCU)的经验,进行相关技术的开发。GLOBAL...[详细]