FIFO, 64X4, Synchronous/Asynchronous, CMOS, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
内存密度 | 256 bit |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 64 words |
字数代码 | 64 |
工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64X4 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL/SERIAL |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
F9423DC | F9423PC | |
---|---|---|
描述 | FIFO, 64X4, Synchronous/Asynchronous, CMOS, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24 | FIFO, 64X4, Synchronous/Asynchronous, CMOS, PDIP24, SLIM, PLASTIC, DIP-24 |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, | DIP, |
针数 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
内存密度 | 256 bit | 256 bit |
内存宽度 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 |
字数 | 64 words | 64 words |
字数代码 | 64 | 64 |
工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C |
组织 | 64X4 | 64X4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL/SERIAL | PARALLEL/SERIAL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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