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   “万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。设备和材料在半导体生态系统中扮演“左右护法”的角色：全球每年在半导体业的投资约500亿~600亿美元，其中有70%是用来购买设备，因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。半导体材料的...[详细]

据报道，苹果、谷歌、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度等一些世界上最大的科技公司，他们并不满足于依赖需求旺盛的标准芯片，而是纷纷开发自己的芯片产品。　　当前，上述几家大型科技公司都在避开老牌芯片公司，将芯片研发的某些方面引入公司内部。对此，IT咨询服务公司埃森哲（Accenture）半导体业务主管赛义德·阿拉姆（SyedAlam）表示：“这些公司越来越希望利用定制芯片，来满足其应用的特...[详细]

根据高通公司发布的消息，目前Meta、Vive、Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发，只是目前还没有成型的产品推出。不过，相信很快，我们就可以看到基于SnapdragonXR1移动平台打造出的价格更加亲民，性能也更加流畅的AR或VR可穿戴设备了!目前，无论是VR(虚拟现实)又或是AR(增强现实)，如果它们无法变得更流畅或者更便宜，那么它们可能永远都无法流行起来!高通公...[详细]

德国以商务服务为主业的公司英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineo...[详细]

AmpereComputing公司首席产品官JeffWittich近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出AmpereOne-2，配备12个内存通道，改进性能的A2核心。AmpereOne-2的DDR5内存控制器数量将增加33%，内存带宽将增加多达50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片AmpereOne-3，计划在2025年发布，拥有256...[详细]

    eeworld网消息，据中新社报道，6月7日拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。　　厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2014年在台湾合作设厂后又携手挺进大陆。该公司相关负责人李康智表示，公司未来5年间将投资1.6亿...[详细]

　　“2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”7日至8日在北京亦庄举行。本届论坛以“融合共享，开放协作，共筑产业芯生态”为主题，围绕加强中国集成电路和微电子产业生态体系建设、资本运作模式探索、创新创业环境营造和产业高端要素整合等话题进行了深入的探讨与交流。　　本次研讨会采用“高峰论坛+专题论坛”的方式进行，除主论坛外，针对新形势下人工智能、新能源汽车电子、新型显示、5G与物联...[详细]

半导体行业已经经历了很多变化，每一种变化都想要降低与芯片的设计和制造相关的总成本。20年前，大多数公司都有它们自己的晶圆厂，并且自己设计每种芯片上的所有电路。今天，仅有少数几家公司有自己的晶圆厂，而以知识产权（IP）形式的外包设计已经成为了常态。IP已经占据了EDA行业的最大份额，而且大多数人预计在可预见的未来其还将继续增长。但这个行业健康吗？又面临着哪些阻碍？MarketsandM...[详细]

记者从中科院合肥物质科学研究院获悉，近期，该院固体物理研究所纳米材料与纳米结构研究室费广涛研究员课题组用化学浴沉积法制备出PbS薄膜，并利用超薄双通二氧化钛多孔膜为模板构筑了有序Au阵列/PbS薄膜复合光电探测器。复合薄膜光电探测器的响应率相比于纯PbS薄膜探测器得到125%~175%的提高。据介绍，作为一种传统的红外材料，硫化铅已被广泛应用于红外探测领域。近年来，由于纳米材料的量子尺寸局...[详细]

奥地利微电子(ams)近日宣布耳机制造商FIIL，在其新品中采用了奥地利微电子的两款晶片--AS3435/AS3412。AS3435此款奥地利微电子的混合主动降噪(ANC)音讯IC，被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro，则选用了奥地利微的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧晶片级晶片封装的AS3412成为该...[详细]

电子网消息，台积电以10nm为苹果代工A11处理器本周大量产出并交货。 虽然市场担心苹果iPhone8新机会延后上市，但以台积电交货时程推估，苹果iPhone8新手机，应会如期上市，但部份规格如OLED版本可能无法充分供货。台积电供应链指出，台积电以10nm制程为苹果代的A11处理器上月11日正式投片，以晶圆产出时程45至50天计算，本周正式进入密集产出交货。台积电虽不愿透露个别客户订...[详细]

新浪美股讯北京时间12日共同社报道，11日据东芝相关人士透露，围绕东芝半导体子公司东芝存储器（东京）的出售事宜，东芝已同持续半年多诉讼纷争的合作方美国西部数据公司（WD）实际上达成和解。正在就协议文件的措辞进行最后调整，若完成最快将在12日公布。这将为东芝存储器的出售扫清障碍，推动公司经营重整。西数同意撤销在国际仲裁法院提起的要求停止出售的诉讼。东芝则允许西数参加三重县四日市市工厂的追加投...[详细]

据《华尔街日报》网络版报道，英特尔正在洽购芯片制造商AlteraCorp，这笔交易有望成为英特尔迄今为止最大一笔收购。路透社称，这笔交易的规模很可能超过100亿美元。这桩潜在交易的财务条款和宣布时间尚不清楚，也有可能谈崩。在收购消息曝出前，Altera的市值为104亿美元。对于英特尔来说这是一笔大交易，该公司此前完成的收购交易都是针对的小型公司。英特尔上一笔大型收购交...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]