5962-8775601SA概述

AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20

5962-8775601SA规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code	unknown
系列	AC
JESD-30 代码	R-GDFP-F20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	75000000 Hz
最大I（ol）	0.012 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	3.3/5 V
传播延迟（tpd）	16 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	6.731 mm
最小 fmax	95 MHz
Base Number Matches	1

5962-8775601SA相似产品对比

	5962-8775601SA	5962-87756012A	54AC273LMQB	54AC273WG-QML/NOPB	54AC273FMQB	54AC273WG-QML	54AC273DMQB	5962-8775601RA
描述	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDSO20, GULL WING, CERPACK-20	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERPACK-20	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDSO20, GULL WING, CERPACK-20	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
包装说明	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	SOP,	DFP, FL20,.3	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown
系列	AC	AC	AC	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDSO-G20	R-GDFP-F20	R-GDSO-G20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	QCCN	QCCN	SOP	DFP	SOP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	FLATPACK	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	16 ns	16 ns	16 ns	16 ns	16 ns	16 ns	16 ns	16 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B	MIL-PRF-38535	MIL-STD-883 Class B	MIL-PRF-38535	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883
座面最大高度	2.286 mm	1.905 mm	1.905 mm	2.59 mm	2.286 mm	2.59 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	FLAT	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
最小 fmax	95 MHz	95 MHz	95 MHz	95 MHz	95 MHz	95 MHz	95 MHz	95 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
最大频率@ Nom-Sup	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz	-	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	-	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
封装等效代码	FL20,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	-	FL20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	-	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD
宽度	6.731 mm	8.89 mm	8.89 mm	-	6.731 mm	-	7.62 mm	7.62 mm
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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