电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TM4256EL9-10L

产品描述256KX9 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIMM-30
产品类别存储    存储   
文件大小148KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TM4256EL9-10L概述

256KX9 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIMM-30

TM4256EL9-10L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SIMM
包装说明SIMM-30
针数30
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
访问模式PAGE
最长访问时间100 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-T30
内存密度2359296 bit
内存集成电路类型DRAM MODULE
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量30
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX9
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装等效代码SIP30,.2
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期256
座面最大高度16.51 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

TM4256EL9-10L相似产品对比

TM4256EL9-10L TM4256GU9-10L
描述 256KX9 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIMM-30 256KX9 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIMM-30
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SIMM SIMM
包装说明 SIMM-30 SIMM, SIM30
针数 30 30
Reach Compliance Code not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 PAGE PAGE
最长访问时间 100 ns 100 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-T30 R-XSMA-N30
内存密度 2359296 bit 2359296 bit
内存集成电路类型 DRAM MODULE DRAM MODULE
内存宽度 9 9
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 30 30
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX9 256KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装等效代码 SIP30,.2 SIM30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 256 256
座面最大高度 16.51 mm 16.51 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 NMOS NMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE
夏宇闻verilog讲稿ppt格式
...
txws007 FPGA/CPLD
基于BBB的视频监控
[i=s] 本帖最后由 chenzhufly 于 2014-4-27 17:50 编辑 [/i][align=center][b][font=宋体][size=12.0pt]基于BBB的视频监控[/size][/font][/b][/align][align=left][font=宋体][size=12.0pt][b]作者:chenzhuflyQQ:36886052(转载请注明出处)[/b][b]...
chenzhufly DSP 与 ARM 处理器
【国民技术 N32 MCU 开发资料包】-- N32G452系列
操作步骤:.进入国民技术官网--开发者社区--资料下载,可持续下载最新版本...
milafan 国产芯片交流
求助(PIC单片机实现智能卡的读写控制)
本人在毕业设计遇到难题,以前用的都是89S52实现控制功能,pic要实现与智能卡的读写以前从没接触过,麻烦哪位大侠出来指点指点;QQ:366509051邮箱:[email]zhongranxu@163.com[/email]...
zhongranxu Microchip MCU
浅析:安防监控中的标清、高清和全高清
过去几年,受消费电子市场的推动,再加上CRT电视机正向液晶和等离子电视屏幕转变,HDTV取得了巨大的成功。随着视频监控领域现在也开始采用HDTV,监控中的标清、高清和全高清概念基本沿用高清电视的一些叫法。与模拟CCTV系统相比,高清就意味着出色的图像质量。目前大家都在炒作高清的概念,以前我们通常把D1(704*576)以上的分辨率都叫做高清,其实不然,D1只是标准清晰度的分辨率。我们现在就来看一下...
xyh_521 安防电子
C语言和嵌入式C语言有什么区别?
具体体现在启动过程、存储空间的分配、对于硬件的访问、资源的限制等方面。1.启动过程PC机上普通C语言编译器会自动完成启动程序,程序员不用制作自己的启动程序。自动初始化CPU和外设后,调用main函数。而嵌入式C语言搭载微处理器与普通PC机器不同,要求嵌入式系统的启动程序:要能对搭载微处理器的硬件平台和所需数据进行初始化操作。所以做嵌入式开发的程序员一定要制作特定的启动程序。2.存储空间RAM:随机...
huaqingyuanjian 综合技术交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 230  353  501  620  1485 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved