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后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展...[详细]

台积电日前承诺在全球范围内使用100%的可再生能源，这是一项由国际非盈利组织气候组织领导的全球计划。RE100拥有超过240家全球企业的支持，这些企业正在转向100%可再生能源。台积电是第一家加入RE100的半导体制造商。“随着企业追求增长，它们也必须采取环保行动。台积电正采取切实行动，推动绿色制造，降低气候变化的影响，并承诺在2050年底前100%使用可再生能源，”台积电董事长刘德...[详细]

2014年3月20日，美国伊利诺伊州班诺克本—首份IPCJ-STD-001/IPC-A-610制造商认证证书（QML）授予IEC电子公司的纽瓦克、纽约、阿尔伯克基、新墨西哥工厂。同时，IEC电子公司阿尔伯克基动态研究和测试实验室（DRTL）成为IPC认可的认证服务测试实验室。3月25日在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心APEX展会期间，IPC总裁&CEOJohnMitchell将在...[详细]

群联电子近日于2017年SD协会全球技术研讨会上，介绍新推出可搭载东芝64层垂直储存的3DNAND(BiCS3)的技术SD5.1A1规范兼容之MaxIOPS系列记忆卡控制芯片PS8131，相较于前一代2DNAND版本的产品，其效能速度快上2倍。PS8131支持群联自主开发的最新科技StrongECC纠错技术，更搭配了最新制程3DTLC的N...[详细]

日前，芯片及IP供应商Kandou宣布完成9320万美元C轮融资。此次融资的参与者包括Bessemer领导的现有投资者，以及两名新投资者ClimbVentures和由FlexstonePartners管理的SwissSelectOpportunities。迄今为止，公司的总融资额为1.328亿美元。C轮融资将用于Kandou的首款Matterhorn芯片，这是一款支持USB4...[详细]

恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU)-MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3x3x0.9mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。MC9S08PA4AVDC...[详细]

全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，授予RutronikGmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商，RutronikGmbH公司是欧洲排名第三，全球排名第11位的分销商，可帮助高云半导体大力拓展在EMEA和美洲地区的市场，为客户提供最佳的支持和服务。“我们很高兴能够和如此强大且知名的分销商Rutronik合作，这不仅可以...[详细]

新华网北京9月6日电（记者陈听雨）回顾这五年，中国人的出行出现哪些新变化？9月4日，由新华访谈推出的《中国这五年》特别节目之出行篇在新华网演播厅举行，活动邀请百度地图、神州优车、摩拜单车、美国高通公司（Qualcomm）四家企业相关业务负责人，畅谈五年来大众出行出现的新变化、新体验，展望未来出行的美好前景和发展趋势。在活动现场，高通公司新兴业务中国市场负责人卓维维表示，5G时代的到来带给大家...[详细]

德信无线技术有限公司（即云狐网络）2012年度优秀供应商评选活动于近期举行，旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中，世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系，至今已经有10年的合作，因此，还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]

半导体和系统设计服务公司MosChipTechnologies日前宣布，SwamyIrrinki出任公司营销和业务开发副总裁。他将领导半导体/嵌入式系统业务部门的长期发展战略，以及为公司提供交钥匙专用集成电路和设计服务的北美业务发展。MosChip在为物联网、网络、存储、消费等客户设计IP、产品和SOC，拥有超过20年记录。Swamy说：“MosChip在半导体和系统设计领域处于非常有...[详细]

美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区，也正因此，为了解决这一问题，美国专门针对半导体产业提交了CHIPS法案，但是根据substack.com的统计报告显示，相对于全球其他地方，美国晶圆厂建设的周期更长，这也许是各家公司考虑在亚洲等地区兴建新的晶圆厂的重要原因之一。由于晶圆厂独特的基础设施要求以及大型建设项目必须的监管流程，半导体晶圆厂的建设需要数年时间。从1990年到2020...[详细]

AMD（NASDAQ:AMD）今天公布了截止3月26日的2016财年第一季度财报。报告显示，公司该季度营收为8.32亿美元，去年同期为10.3亿美元，同比下滑19%，环比下滑13%；按美国通用会计准则计（GAAP），净亏损为1.09亿美元，去年同期为净亏损1.80亿美元；合摊薄后每股亏损为0.14美元，去年同期为每股亏损0.23美元。第一季度主要财务数据：营收为8.32亿美元，去年...[详细]

创业时代，从来不缺「硅谷式」的神话。过去二十年，我们见证过BAT的一夜崛起，熟知TMD的前进和挣扎，甚至亲身感知过每一个资本风口的律动。我们聊移动通信，聊新零售，聊电子消费…….却很少有大众关注到那些互联网独角兽和科技巨头背后的芯片革命。源起：三十年荣光与起落芯片，或者说集成电路，尽管在我们的日常生活中无处不在，但成为人人关注的行业也就只是近两年的事情。华为海恩与台...[详细]

商业模式转移、业界购并、少数投资、不确定性增加等现象，使半导体产业版图面临巨大的改变。除了芯片设计技术授权公司Rambus宣布跨足存储器控制器芯片外，ARM、新思科技(Synopsys)、益华电脑(Cadence)、明导国际(MentorGraphics)等都相继购入IP厂商，将触角伸进邻近的市场。未来几年半导体市场赢家的定义，正重新被改写。SemiconductorEngineer...[详细]

硅智财开发商?星科技(M31Technology)与LED驱动IC设计大厂聚积科技(Macroblock)今日共同宣布，双方将建立长期的合作伙伴关系，聚积科技LED驱动IC将持续采用?星科技独特的低功耗硅智财解决方案，积极布局全球各式LED显示屏与照明市场。M31?星科技业务副总张弘毅表示：「聚积科技是目前全球LED驱动芯片的领导厂商，产品广泛应用于LED显示屏与LED照明等应用。?星...[详细]