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据外媒报道，日本电子公司京瓷正在推出一款Enerezza住宅 储能 电池，该电池将采用世界首创的半固态 锂离子电池 架构，能够大大提高电池的经济性，加快了电池储能的价格革命。京瓷将成为第一家将这项技术推向市场的公司。 京瓷公司现已宣布，最新的住宅储能设备的电池基于半固态电池架构，该设备将于今年秋天投入批量生产。储能产品的电池出自美国初创公司24M，2019年6月，京瓷公司在与24M共同试行...[详细]

IBM总裁怀特·赫斯特（Jim Whitehurst）接受采访时表示，芯片缺货可能会再持续2年，情况的改善需要几年时间。 　　 新冠触发半导体缺货，许多公司受到影响。赫斯特说：“开发技术、建厂、生产芯片，它们之间有很大的距离。坦白讲，解决芯片缺货问题需要增加产能，要增加足够多的产能需要几年时间。” 　　 IBM也拥有先进的半导体技术，它将技术授权给英特尔、台积电、三星使用。赫斯特认为，为了满...[详细]

    多少年来，投影机和液晶电视PK一直落于下风。电视的庞大保有量是投影机无法比拟的。不但如此，投影机销量大头是商教以及工程产品，家用投影机虽然是快速成长的市场，但是在整个投影市场仍旧占据较小的市场。所以说家用投影机不仅仅销售数量上和电视没有办法相比，就是在投影市场内，家用产品也有些势单力薄。 显示大戏高潮? 电视/投影终于直面厮杀     家用投影机如何快速融入市场？技术的突破是...[详细]

随着华为Mate 40系列发布日期的临近，越来越多关于这款手机的信息不断出现在网上。据最新消息称，该款手机有望配备双扬声器。7月2日，据外媒报道，即将推出的华为Mate 40系列或将采用类似于Mate 20系列的设计，配备对称式双扬声器以带来更好的音频体验。 根据爆料人@RODENT950的消息，华为Mate 40系列将搭载Mate 20X同款扬声器。其发布的渲染图是Mate 20X，意味着Ma...[详细]

具有优异特性的“第三代半导体材料”碳化硅（SiC）相比传统硅材料，因具有良好的带隙、击穿场强、高热导率、高电子迁移率、高饱和电子漂移速度而被制为 SiC MOSFET 和 SiC 二极体，大面积应用于汽车和工业市场。 在 SEMICON CHINA 2020 开幕演讲中，博世汽车电子中国区总裁 Georges Andary 表示，碳化硅半导体为电机带来更高的功率，将为汽车行业带来新的变革...[详细]

   交通部一纸令下，北京的网约车要求得是京籍京牌了。意思就是不光车得是京字打头，连司机师傅也必须是北京户口。不过有那么一种工具，即时驾驶者是老北京也难在六环内启动。 　　圣经第四十二章曰：“无人机面前人人平等。”跟当下的网约车遭遇类似，无人机在面世初期就被设下帝都禁飞区。如果做一次北京六环范围的无人机人口普查，数量可能还真不少，不过大多数都是失业在家的状态。 　　今天这篇《机智堂》让我们暂且...[详细]

Molex 在多源协议 (MSA) 工作组中发挥领导作用，致力于促进用于电信、数据中心设备及网络平台的新型高速、高密度接口与链路的开发工作。 Molex 集团产品经理兼 QSFP-DD MSA 联合组长及 SFP-DD MSA 组长 Scott Sommers 表示：“构建并维护互操作型互连解决方案的产品线，对于为光端机模块、交换技术以及服务器的发展提供支持来说，具有绝对至关重要的作用。...[详细]

飞思卡尔半导体正在筹划下一个单片机市场爆发点，那就是物联网。 近日，飞思卡尔发布了业界超小型32位MCU KL02，该产品仅为1.9mm*2.0mm封装面积，采用Chip-Scale晶圆级封装技术。 该产品拥有48MHz ARM Cortex-M0+内核，电压支持1.7V至3.6V，32KB片上闪存，4KBSRAM，以及12位AD转换器。 飞思卡尔表示，该芯片比现有的ARM 单片...[详细]

台积电法说会本周四（19日）登场，外资圈关注智能手机拉货状况、先进制程进度，以及第2季营运展望等三大焦点。 台积电3月营收首度突破千亿元，多数外资认为，大幅成长因素来自客制化芯片（ASIC）需求强劲，半导体库存回补，加上手机动能反弹，营运可望维持成长。不过，摩根士丹利、德意志证券等则认为台积电本季营收可能衰退。 抱持正向观点的外资券商，如摩根大通、瑞信等，维持看好台积电今年营收逐季走升的...[详细]

　　在 人工智能 迅猛发展的今天，如何看待 人工智能 ——助手，还是威胁?今天， 人工智能 已经对社会产生了深刻且广泛的影响，反之，学者、大众与媒体的观点与态度对人工智能的发展也将发挥重要作用。世界各国的诸多研究机构和学者纷纷就这一热点问题进行了富有针对性和建设性的分析。梳理并理解这些研究报告，有助于以更稳健、积极的姿态，迎接人工智能带来的新一轮技术变革。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内...[详细]

震撼！中国惊现一条生产线：机器人生产机器人！这画面.。。 信息化、工业化不断融合，以机器人技术为代表的智能装备产业蓬勃兴起。 2017年，中国继续成为全球第一大工业机器人市场，销量突破12万台，约占全球总产量的三分之一。 与此同时，中国连续第九年成为全球高端数控机床第一消费大国，全球50%的数控机床装在了中国的生产线上。 这一年，中国的人工智能企业总数接近600家，跃升世界第二； 中国的3D增材...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（TOSHIBA）的车载以太网桥接解决方案。 随着车辆通信网络逐年复杂化，需要进行网络优化，对于IVI和ADAS，高速和低延迟数据传输是为了实现处理器提供高分辨率传感器图像数据和远程信息处理通信数据的关键点，TOSHIBA开发出了对应于以太网路AVB标准的一个新的桥接芯片，这将有助于车载通信网络的建设符合市...[详细]

根据外媒 91mobiles 消息，小米已经官宣，将于当地时间 1 月 6 日在印度地区举办发布会，正式发布小米 11i 系列机型，其中包含小米 11i Hypercharge 超快充版本。根据海报图标以及此前消息，该系列手机即为国行 Redmi Note 11 系列的海外版。 　　海报中显示，小米 11i Hypercharge 将支持 120 W 充电，成为印度地区充电速度最快的智...[详细]

12月3日，工信部装备工业司发布《新能源汽车产业发展规划（2021－2035年）》（征求意见稿），再度从顶层设计角度对智能网联汽车下一阶段的发展目标进行了明确。 征求意见稿提出，到2025年，智能网联汽车新车销量占比要达到30%，并实现高度 自动驾驶 智能网联汽车在限定区域和特定场景的商业化应用。不仅如此，为助力智能汽车进行关键零部件技术突破，征求意见稿还提出了一系列与智能网联汽车相关的核心技术...[详细]

今天看下长安深蓝汽车SL03上面使用的BMS控制板，如下图所示。 它的电池包是下图这个样子的，可以看到似乎一共有两个采集板和一个控制板，都布置在电池包的同一端，电芯的采样线束看起来似乎拉得比较长。 换个角度看下PACK后端的图片，看起来也是有一些采样线束从模组引线出来。 下面主要看下这个控制板，正面如下图，其尺寸大概为155mm*120mm*26mm，壳体呈黑色，塑料材质，分为上下两...[详细]