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    2018年3月16日，深南金科股份有限公司（股票简称：深南股份，股票代码：002417）对外宣称，为顺应公司战略转型发展需要，公司与广州铭诚计算机科技有限公司（以下简称：铭诚科技）股东朱岳标、缪坤民、徐晶晶签署了关于铭诚科技股权转让协议以及业绩承诺补偿协议。　　此次，深南股份拟以人民币12750万元受让铭诚科技的股东朱岳标、缪坤民、徐晶晶合计持有铭诚科技51%的股权。交易完成后，深南股...[详细]

图示：英特尔芯片设计时设计的芯片是由价值数十亿美元的大型晶圆厂所制造的。9月18日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’sLaw)，也就是...[详细]

专注于终端人工-智能解决方案的新创公司耐能(Kneron)今日宣布，完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。维港投资一直参与具创新力和颠覆性的全球科技项目之早期投资，包括DeepMind、Siri、Improbable，和VIV等。Kneron的核心技术，是研发出一种高效率、低耗电的神经网络芯片（NeuralProcessingUnit，NPU)，把人工智能从云端转移至...[详细]

    第四届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果发布”在乌镇互联网国际会展中心举行，发布了世界互联网领域领先科技成果。基于“神威·太湖之光”超级计算机系统的重大应用成果。视觉中国供图   对于每一个拥有浓厚民族情结的中国人，能够用上国产化的芯片、操作系统、数据库都不失为一种期待，不过真正将这些“中国造”组装起来放进同一个机器里，还能否高效“用起来”？   计算机专家、中国航天科工二院...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告称，预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元，并将在明年跃升至1013亿美元，首度突破千亿美元大关，连续两年创下历史新高。根据SEMI的数据，2019年全球半导体设备产值为596亿美元，2020年则为711亿美元，到2021年实现高位跃升，从此前预计的719亿美元提升到953亿美元，大幅提升了32%；原本预计2022年半导体设备产值为761亿...[详细]

据江淮晨报报道，大小不过方寸之间，细节更是精致到毫厘。小小的芯片藏身智能手机、笔记本、汽车，在这些我们平日里不离手的设备上，芯片是堪称“智慧大脑”的存在。日前，记者走访合肥新站高新区了解到，这里确立了“芯屏器合”的产业发展方向，通过精准招商带动“量质齐升”，大力推进产业转型升级。12英寸硅片实现合肥造产品远销海外以芯片为代表的集成电路产业，被誉为“工业粮食”。随着人工智能、物联网、5...[详细]

晶圆代工龙头台积电全力冲刺16nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程，9月25日宣布与海思半导体（HiSilicon）合作，成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析，台积电16nmFinFET制程投产成功，可望提前一季度时间，在今年第4季进入量产阶段。同时根据设备业者消息，台积电16nmFinFETPlus制程也进入试投片（...[详细]

国家统计局在2月28日发布了2022年国民经济和社会发展统计公报（下文简称“统计公报”）。初步核算，全年国内生产总值1210207亿元，比上年增长3.0%。其中，第一产业增加值88345亿元，比上年增长4.1%；第二产业增加值483164亿元，增长3.8%；第三产业增加值638698亿元，增长2.3%。2022年，全年人均国内生产总值85698元，比...[详细]

岳飞曾说：“阵而后战，兵法之常，运用之妙，存乎一心。”意思是说，摆好阵势以后出战，这是打仗的常规，但运用的巧妙灵活，全在于善于思考。正是凭此理念，岳飞打破了宋朝对辽、金作战讲究布阵而非灵活变通的通病，屡建战功。如果把化学机械抛光(CMP，ChemicalMechanicalPolishing)的全套工艺比作打仗用兵，那么CMP工艺中的耗材，特别是slurry的选择无疑是“运用之妙”的...[详细]

英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich在岁末年初交接之际对内部员工发布一封备忘录，内容指出英特尔未来将承担更多的风险，“改变”会成为常态。 根据CNBC报导，Krzanich在信件中表示，虽然许多公司客户聚焦在创新，但英特尔最大的机会存在于新的成长领域如连网装置、人工智能(AI)和自动驾驶汽车等。 Krzanich说，未来的事难料，但有一件事他百分之百确定，那就是“数据”...[详细]

    新华社上海７月２２日电（记者龚雯）总规模不低于１００亿元的上海集成电路装备材料基金２１日在上海临港举行签约仪式，这标志着上海５００亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长，助力打造“中国芯”。　　据了解，上海５００亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是１００亿元的设计业基金和３００亿元的制造业基金，加上此次签约的装备材料基金，基本覆盖芯片产业链的上下游。...[详细]

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还...[详细]

9月28日消息，高通公司于去年3月宣布以14亿美元收购CPU设计公司Nuvia，并有望在今年10月24-26日夏威夷举办的骁龙峰会上，推出名为“Oryon”的自研处理器，预估产品名称为高通骁龙8cxGen4。根据国外科技媒体SemiAccurate报道，在性能方面，自研处理器“Oryon”要优于苹果的M2，但不如M3芯片，但在功耗上存在诸多挑战。高...[详细]

对于未来产业的发展，有如下不成熟的看法：存储器要集中，不能太多家，以及12英寸生产线不能太多，太分散，政府要积极引导，敢于直言，地方政府要量力而行，不能光顾项目上马，而忽视企业的盈亏，因为现阶段中国12英寸生产线能捕捉到的市场没有想象中那么大，竞争对手们己经聚集在中国，以及先进制程技术的提升尚需要时间，所以要实现盈利是十分困难的。-莫大康2018年2月5日中国电子报报道了国家集成电路...[详细]

     飞兆半导体公司为手机、移动音频、计算机和消费应用设计人员提供一款具有USB/充电器检测功能并高度集成的过压保护(OVP)器件FAN3989。该器件片内集成了FET并内置自动检测功能，可以侦测USB充电器的插拔，所有功能均集成于单片封装内。相比分立式实现方案，这类集成式自动检测功能更可以简化设计，省略外围电路，进而可以节约15%到20%的线路板空间。其过压保护功能是满足新兴安全...[详细]