电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

NMC9716MJ35/883B

产品描述IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小453KB,共7页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

NMC9716MJ35/883B概述

IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC

NMC9716MJ35/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间350 ns
命令用户界面NO
数据轮询NO
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.05 A
最大压摆率0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
切换位NO
Base Number Matches1

NMC9716MJ35/883B相似产品对比

NMC9716MJ35/883B NMC9716MJ35/883C NMC9716MJ45 NMC9716J25
描述 IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 350 ns 350 ns 450 ns 250 ns
命令用户界面 NO NO NO NO
数据轮询 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
端子数量 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.05 A 0.05 A 0.05 A 0.05 A
最大压摆率 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
切换位 NO NO NO NO

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 303  1037  1713  1415  1053  49  39  53  27  10 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved