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HD74LS78AFP-EL

产品描述LS SERIES, J-K FLIP-FLOP, PDSO14, FP-14DA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小71KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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HD74LS78AFP-EL概述

LS SERIES, J-K FLIP-FLOP, PDSO14, FP-14DA

HD74LS78AFP-EL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度10.06 mm
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
湿度敏感等级1
端子数量14
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

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HD74LS78AFP-EL相似产品对比

HD74LS78AFP-EL HD74LS78ARP-EL
描述 LS SERIES, J-K FLIP-FLOP, PDSO14, FP-14DA LS SERIES, J-K FLIP-FLOP, PDSO14, FP-14DN
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP,
针数 14 14
Reach Compliance Code unknown compliant
系列 LS LS
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 10.06 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
端子数量 14 14
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.2 mm 1.75 mm
表面贴装 YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 5.5 mm 3.95 mm
Base Number Matches 1 1

 
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