HYS72V1000GU-50,HYS72V1000GU-50 pdf中文资料,HYS72V1000GU-50引脚图,HYS72V1000GU-50电路-Datasheet-电子工程世界

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HYS72V1000GU-50: 产品描述3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module; 产品类别存储存储; 文件大小66KB，共9页; 制造商SIEMENS; 官网地址http://www.infineon.com/

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HYS72V1000GU-50概述

3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module

HYS72V1000GU-50规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SIEMENS
Objectid	1483293540
零件包装代码	DIMM
包装说明	,
针数	168
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
compound_id	9647476
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
内存密度	75497472 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL

HYS72V1000GU-50相似产品对比

	HYS72V1000GU-50	HYS64V1000GS-10	HYS64V1000GU-60	HYS64V1000GU-70	HYS64V1000GU-50	HYS72V1000GU-70
描述	3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module	3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module	3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module	3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module	3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module	3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module
厂商名称	SIEMENS	-	SIEMENS	SIEMENS	SIEMENS	SIEMENS
零件包装代码	DIMM	-	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
针数	168	-	168	168	168	168
Reach Compliance Code	unknow	-	unknown	unknow	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	-	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	-	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	75497472 bi	-	67108864 bit	67108864 bi	67108864 bit	75497472 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	-	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	72	-	64	64	64	72
功能数量	1	-	1	1	1	1
端口数量	1	-	1	1	1	1
端子数量	168	-	168	168	168	168
字数	1048576 words	-	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	-	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX72	-	1MX64	1MX64	1MX64	1MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	-	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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