3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SIEMENS |
| 零件包装代码 | DIMM |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 168 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 |
| 内存密度 | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 168 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX64 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| HYS64V1000GU-50 | HYS64V1000GS-10 | HYS64V1000GU-60 | HYS64V1000GU-70 | HYS72V1000GU-70 | HYS72V1000GU-50 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module | 3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module | 3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module | 3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module | 3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module | 3.3V 1M x 64-Bit SDRAM Module 3.3V 1M x 72-Bit SDRAM Module |
| 厂商名称 | SIEMENS | - | SIEMENS | SIEMENS | SIEMENS | SIEMENS |
| 零件包装代码 | DIMM | - | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM |
| 针数 | 168 | - | 168 | 168 | 168 | 168 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | - | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 | - | R-XDMA-N168 | R-XDMA-N168 | R-XDMA-N168 | R-XDMA-N168 |
| 内存密度 | 67108864 bit | - | 67108864 bit | 67108864 bi | 75497472 bi | 75497472 bi |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | - | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 64 | - | 64 | 64 | 72 | 72 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 168 | - | 168 | 168 | 168 | 168 |
| 字数 | 1048576 words | - | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | - | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX64 | - | 1MX64 | 1MX64 | 1MX72 | 1MX72 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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