1M x 64-Bit Dynamic RAM Module
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SIEMENS |
| Objectid | 1417193085 |
| 零件包装代码 | DIMM |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 168 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| compound_id | 9654349 |
| 访问模式 | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH |
| 备用内存宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 |
| 内存密度 | 67108864 bi |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 168 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL |
| HYM641020GS-70 | Q67100-Q2003 | Q67100-Q2002 | HYM641010GS-60 | HYM641010GS-70 | HYM641010GS-60- | HYM641020GS-60 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1M x 64-Bit Dynamic RAM Module | 1M x 64-Bit Dynamic RAM Module | 1M x 64-Bit Dynamic RAM Module | 1M x 64-Bit Dynamic RAM Module | 1M x 64-Bit Dynamic RAM Module | 1M x 64-Bit Dynamic RAM Module | 1M x 64-Bit Dynamic RAM Module |
| 厂商名称 | SIEMENS | - | - | SIEMENS | SIEMENS | - | SIEMENS |
| 零件包装代码 | DIMM | - | - | DIMM | DIMM | - | DIMM |
| 针数 | 168 | - | - | 168 | 168 | - | 168 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | - | unknow | unknow | - | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE | - | - | FAST PAGE | FAST PAGE | - | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 70 ns | - | - | 60 ns | 70 ns | - | 60 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH | - | - | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH | - | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH |
| 备用内存宽度 | 32 | - | - | 32 | 32 | - | 32 |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 | - | - | R-XDMA-N168 | R-XDMA-N168 | - | R-XDMA-N168 |
| 内存密度 | 67108864 bi | - | - | 67108864 bi | 67108864 bi | - | 67108864 bi |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | - | - | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | - | FAST PAGE DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 | - | - | 64 | 64 | - | 64 |
| 功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 168 | - | - | 168 | 168 | - | 168 |
| 字数 | 1048576 words | - | - | 1048576 words | 1048576 words | - | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | - | - | 1000000 | 1000000 | - | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 组织 | 1MX64 | - | - | 1MX64 | 1MX64 | - | 1MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | - | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 | - | - | 1024 | 1024 | - | 1024 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | - | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | - | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | - | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | - | NO | NO | - | NO |
| 技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | - | - | NO LEAD | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | - | - | DUAL | DUAL | - | DUAL |
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