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JBP18S22MJ

产品描述IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小42KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

JBP18S22MJ概述

IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC

JBP18S22MJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid101287409
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间80 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T20
内存密度2048 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量20
字数256 words
字数代码256
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256X8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
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