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　　半导体设备商透露，三星近期已通知设备相关协力厂，暂缓逻辑芯片厂扩建脚步，主因三星考量旗下14纳米制程遭台积电16纳米完封，短期接单状况欠佳，若在此时继续投资扩厂，恐面临产能大量闲置窘境，对三星相对不利。　　至截稿前，无法取得三星回应。业界分析，若三星放缓逻辑芯片扩建脚步，反映台积电16纳米制程气势如虹，几乎已确定苹果下世代处理器A10代工大单落袋，是台积电在先进制程技压三星的一大胜利。...[详细]

　　半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。　　早在19...[详细]

   半导体行业现在已经扩散到了社会生活的方方面面，不论航空航天，轮船机电还是日常办公，生活娱乐处处都或多或少的又半导体的参与。半导体初步发现于18世纪30年代，技术成熟与二次世界大战之后。它与集成电路的出现推动了之后的科技爆炸时代，直到如今半导体技术仍是无可取代的。　　那么对半导体及相关技术的发展，你知道多少？孕育了半导体行业的发展的“硅谷第一人”肖克利，背有“八叛逆”之名的人是什么下场....[详细]

在ICCHINA2020的开幕式上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在开幕演讲中表示，摩尔定律预计还能走到2025年。吴汉明指出，我国集成电脑产业发展注定艰难，尤其是芯片制造工艺，挑战极为严峻。产业发展除了需要巨大资金投入和人才缺口以外，还面临着战略性壁垒和产业性壁垒。前者主要是巴统和瓦森纳协议对中国半导体产业的限制，后者主要是世界半导体领域的龙头企业早期布置的知识...[详细]

5月12日报道（记者张轶群）近日，高通宣布再次延长对恩智浦在外流通普通股的现金要约收购期限，这一期限延长至5月25日。高通在2016年10月宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦，交易总价约为380亿美元。若成功收购，将是半导体行业内规模最大的一笔交易。对于恩智浦的收购可以使高通拓展自己的业务范围，减少在智能手机业务上的依赖，而恩智浦作为优质资源也将抬高高通在资本市场的预期和表现。...[详细]

一般来说“金九银十”是大多数行业的销售旺季，不过由于全球汽车芯片短缺愈发严重，今年的“金九银十”，却让汽车行业遇上了难题。而导致这个难题的是一张小小的芯片。目前买车卖车有多难？芯片到底缺多少？全球芯片都短缺，为何会让汽车最“芯荒”？眼下又该如何解决？　　“金九银十”提车延期加价售卖普遍　　从去年10月份开始持续至今，全球汽车芯片短缺越来越严重，当“金九银十”遇上“芯片荒”，会对普通消...[详细]

IPC国际电子工业联接协会日前发布《5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示销售量略有下降但订单量上升，订单出货比稳定在1.02。5月份北美地区PCB总出货量，与2014年5月份相比，下降了4.2%；年初至今的出货量下回落至-1.8%。与上个月相比，PCB总出货量下降3.5%。5月份PCB订单量，同比上升10.4%，致使年初至今的订单量上升1.3%；订单量与上月相比，增...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]

鸿海布局东芝记忆体面临美日联合竞争。日媒报导，产业革新机构与日本政策投资银行将联手美国投资基金，以美日联合方式出资1.8兆日圆，竞标东芝存储器。日本共同通信社报导，针对东芝旗下存储器事业释股作业，包括日本产业革新机构（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ），将联手美国投资基金，以美日联合的方式出资1.8兆日圆参与竞标。报导指出，多家日本企业对于参与东芝记忆体竞标表达积极的态度，为了...[详细]

三星电子（SamsungElectronics）在2023年第1季半导体事业出现4.58万亿韩元（约34.1亿美元）亏损，不过得益于手机及家电领域收益性获得改善，勉强维持营利。此外，即便面临低迷市况，研发投资仍创下历史新高也受到关注。综合三星、韩媒ETNews、MoneyToday等消息，三星稍早发布2023年第1季财报，营收为63.7万亿韩元，营业利益为6,400亿韩元，分...[详细]

【文/科工力量孙珷隆洋】中微半导体是国家集成电路产业基金（大基金）成立后投资的第一家公司，也是美国《确保美国在半导体产业的长期领导地位》报告中唯一提到名字的中国公司。2015年，因中微半导体开发的国产等离子体刻蚀设备达到世界先进水平，美国商务部解除了这类设备持续几十年的出口管制。日前，中微半导体创办人之一、董事长尹志尧博士在办公室中接受了观察者网的采访。尹志尧告诉观察者网，任何国家...[详细]

“我们本着实现人类社会真正的富足的目标，利用陶瓷的特性进行开发,生产以电子材料及电子元器件为主的产品,将其供应给整个世界。但是，无可否认的是我们的生产活动及产品本身正在不知不觉中给地球的环境造成影响，其结果对生物多样性也会造成一定程度的影响。我们要以真挚的态度来正视该影响，将其作为创业理念(即公司宗旨)的实践行动之一，全组织齐心协力来为减轻环境负荷而努力奋斗。”这是村田对于环保方针的基本理...[详细]

市场研究机构ICInsights发布最新全球晶圆产能预测报告(GlobalWaferCapacity2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准)；前十大厂商中，总部位于美国的有4家，来自韩国与台湾的分别有2家，日本与欧洲各1家。这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者，全球最大的微处理器供应商，还有两大类比...[详细]

上海富瀚微电子股份有限公司（以下简称“富瀚微”）芯片产品在安防视频监控市场需求持续看涨，市场应用不断拓展，上半年经营业绩可观。8月27日，富瀚微发布2017年中报，报告期内，富瀚微实现营业收入1.94亿元，同比增长30.98%；净利润为5779.51万元，同比增长5.29%；每股收益为1.42元。富瀚微是国内最早从事安防视频监控多媒体处理芯片设计业务的企业之一，是国内安防视频监控芯片主力供应商...[详细]

QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。简介QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。QFN...[详细]