
2 CHANNEL(S), 7.1Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP88, QFP-88
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 88 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | MODEM CONTROL CAPABILITY; BUS ARBITRATOR; ADVANCED DIGITAL PLL FUNCTION |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | 68000; 64180; 80286; 80386 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.21; BISYNC; LAPB; LAPD; EXT SYNC; DDCMP |
| 数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 0.8875 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G88 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 20 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 88 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.05 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于HD64570 SCA(Serial Communications Adaptor)的《用户手册》。以下是一些值得关注的技术信息:
产品规格和兼容性:
多协议支持:
设计和应用:
主要特性:
电气规格:
操作模式:
中断控制器:
定时器:
DMAC(直接内存访问控制器):
MSCI(多协议串行通信接口):
物理封装和尺寸:
附录:
修订版更改:
使用指南:
注意事项:

| HD64570FV | HD64570CP8I | HD64570F16V | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 2 CHANNEL(S), 7.1Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP88, QFP-88 | 2 CHANNEL(S), 5.7Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | 2 CHANNEL(S), 12Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP88, QFP-88 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | LCC | QFP |
| 包装说明 | QFP, | PLASTIC, LCC-84 | QFP, |
| 针数 | 88 | 84 | 88 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 总线兼容性 | 68000; 64180; 80286; 80386 | 68000; 64180; 8086 | 68000; 64180; 80286; 80386 |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.21; BISYNC; LAPB; LAPD; EXT SYNC; DDCMP | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; X.21; X.25; LAPB; LAPD; DDCMP | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.21; BISYNC; LAPB; LAPD; EXT SYNC; DDCMP |
| 数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 0.8875 MBps | 0.7125 MBps | 1.5 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G88 | S-PQCC-J84 | S-PQFP-G88 |
| 长度 | 20 mm | 29.28 mm | 20 mm |
| 低功率模式 | YES | NO | YES |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 88 | 84 | 88 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 85 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QCCJ | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.05 mm | 4.6 mm | 3.05 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | NOT SPECIFIED | 20 |
| 宽度 | 20 mm | 29.28 mm | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 其他特性 | MODEM CONTROL CAPABILITY; BUS ARBITRATOR; ADVANCED DIGITAL PLL FUNCTION | - | MODEM CONTROL CAPABILITY; BUS ARBITRATOR; ADVANCED DIGITAL PLL FUNCTION |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | - | 16.7 MHz |
| JESD-609代码 | e6 | - | e6 |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
| 端子面层 | TIN BISMUTH | - | TIN BISMUTH |
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