5962-9214701QRA概述

Bus Driver, ABT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, BICMOS, CDIP20,

5962-9214701QRA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	compliant
控制类型	ENABLE LOW
系列	ABT
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0
长度	24.51 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.048 A
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.3 ns
传播延迟（tpd）	5.3 ns
认证状态	Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	BICMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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5962-9214701QRA相似产品对比

	5962-9214701QRA	5962-9214701QSA	5962-9214701MRA	5962-9214701M2A	5962-9214701Q2A	5962-9214701MSA
描述	Bus Driver, ABT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, BICMOS, CDIP20,	Bus Driver, ABT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, BICMOS, CDFP20, CERAMIC, DFP-20	Bus Driver, ABT Series, 8-Func, 1-Bit, True Output, BICMOS, CDIP20,	Bus Driver, ABT Series, 8-Func, 1-Bit, True Output, BICMOS, CQCC20,	Bus Driver, ABT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, BICMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	Bus Driver, ABT Series, 8-Func, 1-Bit, True Output, BICMOS, CDFP20,
包装说明	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	CERAMIC, LCC-20	DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-GDFP-F20	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A
位数	4	4	1	1	4	1
功能数量	2	2	8	8	2	8
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DFP	DIP	QCCN	QCCN	DFP
封装等效代码	DIP20,.3	FL20,.3	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.3 ns	5.3 ns	5.3 ns	5.3 ns	5.3 ns	5.3 ns
传播延迟（tpd）	5.3 ns	5.3 ns	5.3 ns	5.3 ns	5.3 ns	5.3 ns
认证状态	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	MIL-PRF-38535 Class Q	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-PRF-38535 Class Q	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm	2.286 mm	5.08 mm	2.03 mm	1.905 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL
宽度	7.62 mm	6.731 mm	7.62 mm	8.89 mm	8.89 mm	6.92 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
长度	24.51 mm	-	24.195 mm	8.89 mm	8.89 mm	13.09 mm

5962-9214701QRA

5962-9214701QRA概述

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