TMX5700914ZWTQQ1概述

TMS570LS0914 16/32-BIT RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125

TMX5700914ZWTQQ1规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	NFBGA-337
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	80 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B337
长度	16 mm
I/O 线路数量	101
端子数量	337
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM（字节）	131072
ROM（单词）	1048576
ROM可编程性	FLASH
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.4 mm
速度	180 MHz
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

TMX5700914ZWTQQ1相似产品对比

	TMX5700914ZWTQQ1	TMX5700914PZQQ1	TMS5700914APZQQ1	TMX5700914APZQQ1	TMX5700914PGEQQ1	TMS570LS0914
描述	TMS570LS0914 16/32-BIT RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125	16/32-BIT RISC Flash Microcontroller 100-LQFP -40 to 125	16/32-BIT RISC Flash Microcontroller 100-LQFP -40 to 125	ARM Microcontrollers - MCU Hercules MCU	ARM Microcontrollers - MCU R 595-MS5700914APGEQQ1	TMS570LS0914 16/32-BIT RISC Flash Microcontroller
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	-	含铅	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
包装说明	NFBGA-337	LQFP-100	LQFP-100	-	LQFP-144	-
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown	-
具有ADC	YES	YES	YES	-	YES	-
位大小	32	32	32	-	32	-
最大时钟频率	80 MHz	80 MHz	80 MHz	-	80 MHz	-
DAC 通道	NO	NO	NO	-	NO	-
DMA 通道	YES	YES	YES	-	YES	-
JESD-30 代码	S-PBGA-B337	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	-	S-PQFP-G144	-
长度	16 mm	14 mm	14 mm	-	20 mm	-
I/O 线路数量	101	45	45	-	64	-
端子数量	337	100	100	-	144	-
片上程序ROM宽度	8	8	8	-	8	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-
PWM 通道	YES	YES	YES	-	YES	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	LFBGA	LFQFP	LFQFP	-	LFQFP	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	-
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-
RAM（字节）	131072	131072	131072	-	131072	-
ROM（单词）	1048576	1048576	1048576	-	1048576	-
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	-	FLASH	-
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	-
座面最大高度	1.4 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	1.6 mm	-
速度	180 MHz	100 MHz	100 MHz	-	160 MHz	-
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	1.32 V	-	1.32 V	-
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	-	1.14 V	-
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	-	1.2 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	-
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	-
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	-
端子位置	BOTTOM	QUAD	QUAD	-	QUAD	-
宽度	16 mm	14 mm	14 mm	-	20 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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